PCB技術 - FPC和PCB之間的有趣區別

FPC是什麼? FPC，其實也屬於PCB的一種，但是和傳統的印刷電路板有很大的不同。它叫柔性電路板，全稱是flexure circuit board。FPC一般以PI為基材，是柔性材料，可以隨意彎曲和彎曲。FPC一般應用在需要重複彎曲和鏈接一些小零件，但現在不止這些。比如目前智慧型手機越來越精密和有彎曲的功能，這就需要使用FPC作為關鍵技術。

PCB，即所謂的印刷電路板，嚴格分類之下的PCB包含了硬板和FPC軟板。PCB最早是從硬板開始發展，我們習慣上通常稱PCB為硬板。PCB是電子部品的支撐體，是電器產品非常重要的電子組件之一。PCB一般以FR4為基材的硬板，不能彎曲，可以用來製作多層電路板。PCB一般用在一些不需要彎曲的地方，比如電腦主板、手機主板及各類電器主板等。

FPC

pcb 和 fpc

環氧撓性電路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。 從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材質的問世及應用，撓性電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC（一般將其稱為“二層型FPC”）。 進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC設計方面有了較大的轉變。 由於新應用領域的開闢，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大範圍。 在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。 它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

FPC主要使用在手機、筆記型電腦、PDA、數位相機、LCM、汽車，醫療等很多產品。

FPC軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 FPC的產品有如下特點

1、可自由彎曲、折疊、捲繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。

2、散熱效能好，可利用FPC縮小體積。

3、實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

事實上，FPC不僅是柔性電路板，還是連接三維電路結構的重要設計方法。與其他電子產品設計一樣，這種結構可以構建多種不同的應用。因此，從這個角度來說，FPC和PCB是有很大區別的。

對於PCB來說，除非通過填充薄膜膠將電路製成三維形式，否則電路板一般是平面的。因此，為了充分利用三維空間，FPC是一個很好的解決方案。在硬板方面，常見的空間擴展方案是使用插槽和接口卡。但是，只要將FPC設計為適配，就可以做出類似的結構，並且在定向設計上具有更大的靈活性。連接一個FPC，可以將兩塊硬板連接成一組並聯電路系統，也可以變成任意角度以適應不同的產品外形設計。

當然，FPC可以使用端子連接方式進行電路連接，但也可以使用軟硬板來避免這些連接機制。單個FPC可以使用 layout 來配置多個硬板並將它們連接起來。這種方法減少了連接器和端子之間的干擾，可以提高信號質量和產品可靠性。圖中為多塊PCB和FPC構成的軟硬板。