隨著科技產品的飛速發展,pcb 電源設計面臨更大的挑戰,包括電源轉換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI(電磁干擾)等。
隨著高頻、高頻、高頻電源的發展,它越來越受歡迎。同時,電源產品的封裝結構和尺寸也越來越標準化,以滿足集成化市場的要求。
電源電路板設計
首先是電源轉換效率。轉換效率是指電源的輸出功率與實際輸入功耗的比值。在實際應用中,電能不能完全轉化,中間會有一定的能耗。因此,無論是哪種電路,電源轉換都必然存在效率問題。對於線性電源,要考慮LDO的散熱;對於開關電源,要考慮開關管的損耗。
其次,有能量損失必然會產生熱量,這就涉及到散熱問題。另外,隨著負載變重,電源芯片的功耗也會增加。因此,在電源設計中必須考慮熱分佈。
另一個是電源平面完整性設計。保持電源的完整性就是保持電源的穩定。在實際系統中,總是存在不同頻率的噪聲。例如PWM固有頻率或PFM變頻控制信號,快速di/dt會產生電流波動信號,因此需要低阻抗電源平面設計。
是EMI。開關電源在連續開關時會產生開關噪聲。如果在設計過程中不考慮環路電感,過大的迴路會導致EMI問題。
業界一直在尋找提高Power pcb成功率的方法設計。ipcb的經驗 公司表示,在設計過程中,如果能夠提前預測和規避可能出現的風險,成功率將大大提高。因此,選擇合適的設計仿真工具非常重要。