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2019-06-21
多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。 據中國環氧樹脂工業協會專家介紹，該工藝除了雙面工藝外，還有幾個獨特的內容：金屬化孔的內層互連、鑽孔和去污、定位系統、分層和特殊材料。 我們常用的電腦卡基本上都是以環氧玻璃佈為基材的雙面印刷電路板，一面是插件式元件，另一面是元件腳的焊接面。 我們可以看到焊點非常規整。 我們稱離散的焊接面為焊點。
SMT技術使電路板的生產過程更加自動化和快速，減少了人的干預。 與以前的插件相比，該技術使用的組件小、薄且可靠。
首先，讓我們了解如何創建下一個電路板製造過程。 了解如何設定或執行目標或功能。 那麼，在PCB設計中，這個術語不僅指工藝數據的類別，還指製造商的能力。 這些數據基於製造商設備的性能和整個設計過程。
由於HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連組裝技術的發展，將PCB製造技術推向了一個新的高度，成為PCB製造技術的最大熱點之一！
印製板製造廠排放的低濃度清洗廢水和高濃度廢液的濃度差別很大，相應的處理方法也差別很大。
CO2激光打孔主要有兩種方法：直接開孔法和形狀掩模開孔法。 所謂直接開孔工藝，就是通過設備的主控系統，將激光束的直徑調整到與加工後的印製電路板上開孔的直徑相同，直接在絕緣層表面開孔。 介質無銅箔。
