PCB技術 - 電路板各種工藝介紹

首先，讓我們了解如何創建下一個電路板製造過程。了解如何設定或執行目標或功能。那麼，在PCB設計中，這個術語不僅指工藝數據的類別，還指製造商的能力。這些數據基於製造商設備的性能和整個設計過程。

在製版過程中，最重要的三個控制點：蝕刻、鑽孔和定位，其他性能也會影響整個工藝類別。

隨著工藝水平的提升，工藝品類也分為：傳統、先進、領先、最先進。數據會不斷更新，因此流程類別的規則會發生變化。

電路板技術

工藝類別和一般定義：

1. 常規工藝：此工藝的最低和最常見的級別，通常0.006英寸為10.006英寸（6/6英里），0.012英寸（0.3048厘米）和8×10印刷電路板（PCB）有限。

2. 先進技術：在工藝的第二階段，尺寸限制為5英里，鑽孔至少為0.008英寸（0.2032cm），印刷電路板的最大層數為15×20。

  3、工藝領先：基本上是常用的最高製造水平，其限定尺寸約為22英里。

      最小鑽孔體積為0.006英寸（0.1524cm），印刷電路板上的最大層數為25×30。

  4.最高級的流程沒有明確的定義，因為這個級別的流程經常變化，它們的數據隨著時間的推移而變化，需要不斷調整。

注意：行業中最常見的規格是基於傳統工藝，即使它們是基於 0.5 盎司的初始銅箔。

在這個過程中，以下是時序設計的關鍵術語和數據，這些術語和數據在本書和行業中經常使用

最小線材：最小線材寬度由鋼材的厚度決定。上表是最通用的厚度。

最小距離：同一物體中銅厚的增加。此外，最小距離由與其相關的數據決定。

厚度孔徑比：比率值。第一個數據基本上是第二個數據的除數。例如8:1表示孔徑間距為0.008英寸，厚度為0.064 m英寸除以8。0.125厚板的孔徑不小於0.015英寸。

最小鑽孔：製造商對孔的尺寸有限制，即可以使用的最小孔和可以保持的最小孔。

鑽孔公差：鑽具公差是決定製造技術的因素之一。由於某些原因，鑽孔通常是不完美的，鑽孔公差指定了完成孔的範圍。

孔壁（電鍍）：印製電路板鑽孔後，將印製電路板放入電解槽中，使銅板脫落，印製極帶電，吸鋼，配件成為孔循環. 一組簡單的結構。

鍍銅：發生在孔的電鍍過程中，現像是銅附著在仍有露水的銅層上。電鍍是孔電鍍工藝的基本特徵。

最小掩膜間隙：為考慮掩膜定位誤差而被焊盤或孔包圍的區域。

遮罩位置：遮罩的位置，包括板上的頂部圖像、數據或孔。

最小掩模厚度：用於測量從頂層到絲印層的位置。

絲印定位：用於測量絲印字體的高度以達到所需高度。

絲印粗細：絲印字符的線寬為筆劃寬度。