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PCB技術

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HDI板CAM製作方法詳解
2019-06-21
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Author:ipcb      Share


由於HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連組裝技術的發展,將PCB製造技術推向了一個新的高度,成為PCB製造技術的最大熱點之一!在各類PCB CAM生產中,從事CAM生產的人一致認為HDI手機板形狀複雜,佈線密度高,生產難度大,難以快速準確完成!面對客戶高質量、快速交貨的要求,我通過不斷的實踐、總結和經驗與所有CAM同仁分享。

印刷電路板

一、如何定義SMD是CAM生產的第一個問題?

在PCB生產過程中,圖形轉移、蝕刻等因素都會影響最終的圖形。因此,在CAM生產中,我們需要根據客戶驗收標準分別對生產線和SMD進行補償。如果我們錯誤地定義了 SMD,有些產品可能會出現 SMD 太小。“用戶通常在HDI板 手機板上設計0.5mm CSP,焊盤尺寸為0.3mm,有些CSP板有盲孔,盲孔對應的墊片只有0.3mm,使得CSP焊盤和盲孔對應的pad重疊或者交叉在一起,這種情況下一定要注意不要出錯。(以genesis2000為例)


具體製作步驟:

1、封閉盲孔和埋盲孔對應的孔層。

2. 定義 SMD。

3. 使用 FeaturesFilterpopup 和 Referenceseleconpopup 函數分別從頂層和底層查找包含盲孔的焊盤。移動層和b層分別是。

4.使用t層(CSP焊盤所在層)的Referenceseleconpopup功能,根據客戶選擇刪除0.3mm帶盲孔相接觸的焊盤,刪除頂部CSP區域的0.3mm焊盤-設計CSP焊盤尺寸、位置和數量,製作一個CSP並定義為SMD,然後將CSP焊盤複製到頂層,並在頂層的盲孔中添加相應的焊盤。B層以類似的方式製作。

5.根據客戶提供的網絡文件查找SMD其他缺失定義或多重定義

與傳統生產方式相比,目的明確,步驟少,避免誤操作,快速準確!


其次,拆掉非功能鍵盤也是HDI板的 一個特殊步驟

以普通八層HDI為例,去除2≤7層通孔對應的非功能焊盤,再去除2≤7層埋孔對應的3≤6層非功能焊盤。


這些步驟如下:

1. 使用 NFPRemovel 函數去除頂層和底層的非金屬孔。

2. 關閉除孔以外的所有鑽孔層,從RemoveundrilLEDpad中去除2≤7層無功能焊盤,不選擇NFPRemovel功能。

3、關閉除2≤7個埋孔外的所有鑽孔層,在NFRPRemovel功能中選擇NO,從NO的3層≤6非功能焊盤中去除3層非功能焊盤。

用這種方法去除無功能的墊子,清晰易懂,最適合剛從事CAM製作的人。


三、關於激光打孔:

HDI手機板的盲孔一般都是0.1mm左右的微孔。我們公司使用CO2激光器。有機材料能強烈吸收紅外線。通過熱效應燒蝕孔洞,但銅的紅外吸收率很小,銅熔點高。CO2激光不能燒蝕銅箔,所以採用“consistent mask”工藝刻蝕激光孔位置的銅(CAM需要做曝光膜)。同時,為了保證二次外層(激光孔底部)有銅皮,盲孔與埋孔之間的距離必須至少為4米。因此,我們必須使用分析/Fabrican/plate-drill-check 來找出不符合條件的孔。


四、塞孔和阻焊層:

HDI板的分層結構中 ,RCC材料一般用於次外層,其厚度較薄,含膠量較小。工藝測試數據顯示,當成品板厚度大於0.8mm時,金屬化槽大於0.8mm×2.0mm,金屬化孔大於等於1.2mm,兩組塞孔銼必須作出。即塞孔分二次,內層用樹脂鏟剷平,外層直接與電阻焊前的電阻焊油墨塞孔相連。在電阻焊接過程中,孔經常落在SMD上或旁邊。客戶要求所有的孔都做塞孔處理,所以當電阻焊露出或露出一半的孔時,很容易倒油。凸輪' s 的工作人員必須處理這件事。一般來說,我們更願意去除這個孔。如果此孔無法移動,請按照以下步驟操作:


1、在電阻焊層上增加封焊覆蓋的開窗孔位置,透光點在加工孔一側小於3米。

2、電阻焊窗的觸覺孔會加在電阻焊層上,成品孔一側透光點大於3mil。(在這種情況下,客戶允許墊上有一點墨水)


五、造型製作:

HDI板 手機板一般提供拼圖板,形狀複雜,客戶有CAD圖紙。如果我們用Genebis2000按照客戶圖紙上的標記來畫,是很麻煩的。我們可以直接在CAD格式文件中點擊“另存為”*。將“保存類型”更改為 DWG“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”並讀取*。DXF 文件以正常方式讀取 Geneber 文件。讀取形狀時,可快速準確讀取郵票開口、定位孔、光學定位點的大小和位置。


六、銑形框加工:

加工銑形邊界時,除非客戶要求在CAM生產中露銅,否則為防止板材翻銅皮,根據生產規範,必須在邊界上切一點銅皮,所以難免會出現圖2A所示的情況!“如果A的兩端不屬於同一個網絡,並且銅線的寬度小於3mil(可能無法做圖),就會造成開路。這些問題在遺傳中沒有發現2000年的分析,所以必須找到替代方法。我們可以再做一次網絡比對,第二次比對,我們將依靠銅皮的邊緣來切割3Mili板。如果比對結果不開放,表示A的兩端屬於同一個網絡或者寬度大於3mil(可以做Graphic)。如果有開闊的道路,請加寬銅皮。