專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
由於HDI板適應了高集成度集成電路和高密度互連組裝技術的發展，將PCB製造技術推向了一個新的高度，成為PCB製造技術的最大熱點之一！在各類PCB CAM生產中，從事CAM生產的人一致認為HDI手機板形狀複雜，佈線密度高，生產難度大，難以快速準確完成！面對客戶高質量、快速交貨的要求，我通過不斷的實踐、總結和經驗與所有CAM同仁分享。
一、如何定義SMD是CAM生產的第一個問題？
在PCB生產過程中，圖形轉移、蝕刻等因素都會影響最終的圖形。因此，在CAM生產中，我們需要根據客戶驗收標準分別對生產線和SMD進行補償。如果我們錯誤地定義了 SMD，有些產品可能會出現 SMD 太小。“用戶通常在HDI板 手機板上設計0.5mm CSP，焊盤尺寸為0.3mm，有些CSP板有盲孔，盲孔對應的墊片只有0.3mm，使得CSP焊盤和盲孔對應的pad重疊或者交叉在一起，這種情況下一定要注意不要出錯。（以genesis2000為例）
具體製作步驟：
1、封閉盲孔和埋盲孔對應的孔層。
2. 定義 SMD。
3. 使用 FeaturesFilterpopup 和 Referenceseleconpopup 函數分別從頂層和底層查找包含盲孔的焊盤。移動層和b層分別是。
4.使用t層（CSP焊盤所在層）的Referenceseleconpopup功能，根據客戶選擇刪除0.3mm帶盲孔相接觸的焊盤，刪除頂部CSP區域的0.3mm焊盤-設計CSP焊盤尺寸、位置和數量，製作一個CSP並定義為SMD，然後將CSP焊盤複製到頂層，並在頂層的盲孔中添加相應的焊盤。B層以類似的方式製作。
5.根據客戶提供的網絡文件查找SMD其他缺失定義或多重定義
與傳統生產方式相比，目的明確，步驟少，避免誤操作，快速準確！
其次，拆掉非功能鍵盤也是HDI板的 一個特殊步驟。
以普通八層HDI為例，去除2≤7層通孔對應的非功能焊盤，再去除2≤7層埋孔對應的3≤6層非功能焊盤。
這些步驟如下：
1. 使用 NFPRemovel 函數去除頂層和底層的非金屬孔。
2. 關閉除孔以外的所有鑽孔層，從RemoveundrilLEDpad中去除2≤7層無功能焊盤，不選擇NFPRemovel功能。
3、關閉除2≤7個埋孔外的所有鑽孔層，在NFRPRemovel功能中選擇NO，從NO的3層≤6非功能焊盤中去除3層非功能焊盤。
用這種方法去除無功能的墊子，清晰易懂，最適合剛從事CAM製作的人。
三、關於激光打孔：
HDI手機板的盲孔一般都是0.1mm左右的微孔。我們公司使用CO2激光器。有機材料能強烈吸收紅外線。通過熱效應燒蝕孔洞，但銅的紅外吸收率很小，銅熔點高。CO2激光不能燒蝕銅箔，所以採用“consistent mask”工藝刻蝕激光孔位置的銅（CAM需要做曝光膜）。同時，為了保證二次外層（激光孔底部）有銅皮，盲孔與埋孔之間的距離必須至少為4米。因此，我們必須使用分析/Fabrican/plate-drill-check 來找出不符合條件的孔。
四、塞孔和阻焊層：
在HDI板的分層結構中 ，RCC材料一般用於次外層，其厚度較薄，含膠量較小。工藝測試數據顯示，當成品板厚度大於0.8mm時，金屬化槽大於0.8mm×2.0mm，金屬化孔大於等於1.2mm，兩組塞孔銼必須作出。即塞孔分二次，內層用樹脂鏟剷平，外層直接與電阻焊前的電阻焊油墨塞孔相連。在電阻焊接過程中，孔經常落在SMD上或旁邊。客戶要求所有的孔都做塞孔處理，所以當電阻焊露出或露出一半的孔時，很容易倒油。凸輪' s 的工作人員必須處理這件事。一般來說，我們更願意去除這個孔。如果此孔無法移動，請按照以下步驟操作：
1、在電阻焊層上增加封焊覆蓋的開窗孔位置，透光點在加工孔一側小於3米。
2、電阻焊窗的觸覺孔會加在電阻焊層上，成品孔一側透光點大於3mil。（在這種情況下，客戶允許墊上有一點墨水）
五、造型製作：
HDI板 手機板一般提供拼圖板，形狀複雜，客戶有CAD圖紙。如果我們用Genebis2000按照客戶圖紙上的標記來畫，是很麻煩的。我們可以直接在CAD格式文件中點擊“另存為”*。將“保存類型”更改為 DWG“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”並讀取*。DXF 文件以正常方式讀取 Geneber 文件。讀取形狀時，可快速準確讀取郵票開口、定位孔、光學定位點的大小和位置。
六、銑形框加工：
加工銑形邊界時，除非客戶要求在CAM生產中露銅，否則為防止板材翻銅皮，根據生產規範，必須在邊界上切一點銅皮，所以難免會出現圖2A所示的情況！“如果A的兩端不屬於同一個網絡，並且銅線的寬度小於3mil（可能無法做圖），就會造成開路。這些問題在遺傳中沒有發現2000年的分析，所以必須找到替代方法。我們可以再做一次網絡比對，第二次比對，我們將依靠銅皮的邊緣來切割3Mili板。如果比對結果不開放，表示A的兩端屬於同一個網絡或者寬度大於3mil（可以做Graphic）。如果有開闊的道路，請加寬銅皮。
