PCB技術 - SMT PCB板生產工藝方法介紹

隨著電子產品小型化、薄型化的發展趨勢，電子產品中的很多PCB電路板都採用SMT製造技術，即表面貼裝技術，即所有的電子元器件都與電路板的表面結合在一起，不需要像以前一樣。, 將其插入PCB板上預留的孔中，然後從背面焊接。

PCB

SMT 技術使PCB電路板的生產過程更加自動化和快速，減少了人的干預。與以前的插件相比，該技術使用的組件小、薄且可靠。

該SMT生產線包括以下主要組件：印花機，貼片機，再焊接爐，冷卻設備和一些輔助光學測試設備，清洗設備，乾燥設備和材料存儲設備。

讓我們看看SMT工藝PCBA是如何製造的。

首先，根據SMT PCB與電子材料清單BOM的需要，準備好的電子元件需要使用並安裝在供料器上。安裝方法是將材料安裝在送料器上，然後將送料器插入SMT貼片機的相應區域，在哪個區域固定材料的數量，這就是準備材料等待板子流動的方法在生產技術人員編寫程序之前下線。

PCB電路板，我們叫無元件電路板，或叫PCB。PCB需要由員工手動連接到支撐板上，每個支撐板上要放置幾塊PCB板，需要根據電路板的尺寸來確定。

PCB

SMT PCB印製板支架由耐高溫材料製成。它將用一塊PCB加載整個生產過程。然後組裝線末端的工作人員將帶有零件的PCB板移除。空的支撐板將返回到生產線的末端並重新填充 PCB。

裝載SMT PCB托盤並等待其流入生產線。

SMT生產線的第一戰就是給這些PCB板上錫，也就是用鋼網覆蓋這些板子的頂部，鋼網上有孔。這些孔面向需要安裝元件的PCB，即焊點。，用於元件焊接的焊點和PCB，機器控制的擦拭器和整個鋼網。這時候SMT生產線上的PCB焊點的位置會以鋼網的厚度覆蓋錫膏。