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2020-08-10
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,也稱為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱衝擊,耐濕性
沉金和鍍金的區別
2020-08-07
PCB生產過程中涉及的環境問題尤為突出。 鉛和溴的話題是最受歡迎的。 無鉛無鹵會在很多方面影響PCB的發展。
2020-08-06
PCB厚度公差如下部分:厚度厚度偏差精度偏差0.5 ...
2019-10-23
減少電路板串擾的設計原理簡單歸類
2019-10-21
銅箔是一種陰質性電解資料,沉澱於線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。 它容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖樣。 銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
2019-09-24
印刷電路板術語
4種柔性印刷電路板
2019-07-23
鑽孔 -目標: 在層之間建立通道。 - 過程:雙面
2019-09-19
PCB有3種孔型:通孔、盲孔、埋孔