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PCB技術

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PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹
2020-08-10
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Author:ipcb      Share


1、工藝流程:脫脂→水洗→微蝕刻→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘乾。
2、OSP材料種類:松香、活性樹脂、唑類。深連接電路中使用的OSP材料是目前廣泛使用的唑類OSP。
PCB板OSP的表面處理工藝是什麼
3、特點:平整度好,OSP膜與PCB焊盤銅之間不形成IMC,允許焊錫與PCB銅直接焊接(潤濕性好),低溫加工工藝,成本低(低於HASL),過程中能耗少加工等。它不僅可以用於低技術PCB,還可以用於高密度芯片封裝基板。PCB打樣優客板的不足點:①外觀檢查難度大,不適合多次回流焊(一般需要3次);② OSP薄膜表面容易劃傷;③存儲環境要求高;④儲存時間短。
4、儲存方法及時間:真空包裝6個月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)。
5、SMT現場要求: ①OSP電路板必須存放在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%),避免暴露在充滿酸性氣體的環境中。OSP 的組裝應在開箱後 48 小時內開始;② 建議單面裝載後48小時內使用,建議存放在低溫櫃中,而不是真空包裝;③建議在SMT雙面完成後24小時內完成浸漬。