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PCB技術

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沉金和鍍金的區別
2020-08-10
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Author:ipcb      Share


什麼是鍍金?
整板鍍金,我們一般指“電鍍金”、“電鍍鎳鍍金板”、“電解金”、“電鍍金”、“電鍍鎳金板”。軟金和硬金是有區別的(一般金手指用的是硬金)。


其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶解在化學溶液中,將電路板浸入電鍍槽中通電,在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。


電鍍鎳金因其硬度高、耐磨、不易氧化等特點,在電子產品中得到了廣泛的應用。



沉金是通過化學氧化還原反應形成一層鍍層,一般較厚。它是化學鎳金沉積方法之一,可以實現更厚的金層。



閃金和鍍金的區別: 


  1. 沉積金形成的晶體結構與鍍金不同。鍍金的厚度比鍍金厚很多。鍍金會呈金黃色,比鍍金更黃,讓客戶更滿意。


  2.  沉金形成的晶體結構與鍍金不同。焊接比鍍金容易。不會造成焊接不良,引起客戶投訴。鍍金的應力更容易控制,更有利於貼合產品的加工。同時,因為沈金比鍍金軟,所以鍍金板是不耐磨的。


  3.  在趨膚效應中,信號傳輸在銅層,不會影響信號。


  4. 與鍍金相比,沉積金的晶體結構更緻密,不易形成氧化。


  5. 隨著走線越來越密,線寬和間距都達到了3-4mil。鍍金容易產生金線短路。焊盤上只有鎳和金,所以不會有金線短路。


  6. 沉金板的焊盤上只發現了鎳和金,因此阻焊層與電路上的銅層之間的結合更加牢固。本項目補償時不影響間距。


  7. 一般用於要求比較高的板子,平整度好,一般用來沉金,沉金組裝後一般不會出現黑墊現象。鍍金板的平整度和使用壽命與鍍金板一樣好。