PCB技術 - 沉金和鍍金的區別

什麼是鍍金？
整板鍍金，我們一般指“電鍍金”、“電鍍鎳鍍金板”、“電解金”、“電鍍金”、“電鍍鎳金板”。軟金和硬金是有區別的（一般金手指用的是硬金）。


其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍槽中通電，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。


電鍍鎳金因其硬度高、耐磨、不易氧化等特點，在電子產品中得到了廣泛的應用。

沉金是通過化學氧化還原反應形成一層鍍層，一般較厚。它是化學鎳金沉積方法之一，可以實現更厚的金層。

閃金和鍍金的區別： 

1. 沉積金形成的晶體結構與鍍金不同。鍍金的厚度比鍍金厚很多。鍍金會呈金黃色，比鍍金更黃，讓客戶更滿意。

   
   

2.  沉金形成的晶體結構與鍍金不同。焊接比鍍金容易。不會造成焊接不良，引起客戶投訴。鍍金的應力更容易控制，更有利於貼合產品的加工。同時，因為沈金比鍍金軟，所以鍍金板是不耐磨的。

   
   

3.  在趨膚效應中，信號傳輸在銅層，不會影響信號。

   
   

4. 與鍍金相比，沉積金的晶體結構更緻密，不易形成氧化。

   
   

5. 隨著走線越來越密，線寬和間距都達到了3-4mil。鍍金容易產生金線短路。焊盤上只有鎳和金，所以不會有金線短路。

   
   

6. 沉金板的焊盤上只發現了鎳和金，因此阻焊層與電路上的銅層之間的結合更加牢固。本項目補償時不影響間距。

   
   

7. 一般用於要求比較高的板子，平整度好，一般用來沉金，沉金組裝後一般不會出現黑墊現象。鍍金板的平整度和使用壽命與鍍金板一樣好。