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2020-09-22
PCB上元件的正確安裝和佈局是減少焊接缺陷的一個非常重要的步驟。
為了印刷錫膏，未焊接的PCB組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用實際產品進行測試。
IPC-ESD-2020 靜電放電控製程序開發聯合標準。 它包括ESD控製程序的設計、建立、實施和維護。
匹配傳輸線或負載源的阻抗。 根據接入方式，阻抗匹配可分為串聯和並聯兩種方式； 根據信號源的頻率阻抗匹配，可分為低頻和高頻。
我們都知道電子設備在工作時會產生一定的熱量，如果PCB板一直處於高溫狀態，可能會使PCB板上的元器件因過熱而失效。
我們在正常的PCB設計中會遇到各種各樣的安全間距問題，比如過孔和焊盤的間距，走線和走線的間距等等，這些都是需要考慮的。
因為PCB中的層數是緊密結合在一起的，所以不容易看到實際數量。 但是，如果我們仔細觀察班卡斷層，還是可以區分的。
混合信號電路PCB的設計非常複雜。 元器件的佈局佈線以及電源和地線的處理將直接影響電路性能和EMC性能。 本文介紹的接地和電源分區設計可以優化混合信號電路的性能。
有哪些類型的 RF PCB？ PCB生產的簡單解釋就是根據要求製作樣品。 Ipcb，我們來看看有哪些類型的PCB生產可供選擇。
提高電絕緣性能，降低剝離或失去附著力的風險，增強抵抗機械衝擊的能力——無論機械衝擊發生在何處！
