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PCB技術

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元件佈局的PCB佈局要求
2020-09-22
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Author:dag      Share


PCB上元件的正確安裝和佈局是減少焊接缺陷的一個非常重要的步驟。元器件的佈局應盡量遠離撓度大、應力高的區域,分佈盡可能均勻。特別是對於熱容量較大的元件,應盡量避免使用超大尺寸的PCB,以防止翹曲。不良的佈局設計將直接影響PCB的可生產性和可靠性。接下來,我們來了解一下元器件的放置需要什麼要求。

PCB佈局

PCB佈局

元件佈局的PCB佈局要求

元件靠近印製電路板邊緣不利於自動組裝,機械應力集中,翻轉過程中易損壞,金屬化孔和焊盤易損壞。不允許為元件佈局放置comp PCB佈局要求

距工藝邊緣、夾緊邊緣或印刷電路板邊緣 5mm 以內。

貼近印刷電路板邊緣放置元件時,元件長邊應與印刷電路板邊緣平行。靠近面板、螺絲、插座邊緣的貼片陶瓷電容在高溫老化或使用一段時間後容易失效。

大型部件周圍應預留一定的維修空間,以方便維修後設備的加熱頭操作。靠近大型元件邊緣放置元件時,元件長邊應與元件邊緣平行。

連接器附近的高應力集中區域、安裝孔、槽口、面板切割、缺口、拐角和緊固件等關鍵和有價值的部件,容易造成焊點疲勞或焊點斷裂。