PCB技術 - 元件佈局的PCB佈局要求

PCB上元件的正確安裝和佈局是減少焊接缺陷的一個非常重要的步驟。元器件的佈局應盡量遠離撓度大、應力高的區域，分佈盡可能均勻。特別是對於熱容量較大的元件，應盡量避免使用超大尺寸的PCB，以防止翹曲。不良的佈局設計將直接影響PCB的可生產性和可靠性。接下來，我們來了解一下元器件的放置需要什麼要求。

PCB佈局

元件佈局的PCB佈局要求

元件靠近印製電路板邊緣不利於自動組裝，機械應力集中，翻轉過程中易損壞，金屬化孔和焊盤易損壞。不允許為元件佈局放置comp PCB佈局要求

距工藝邊緣、夾緊邊緣或印刷電路板邊緣 5mm 以內。

貼近印刷電路板邊緣放置元件時，元件長邊應與印刷電路板邊緣平行。靠近面板、螺絲、插座邊緣的貼片陶瓷電容在高溫老化或使用一段時間後容易失效。

大型部件周圍應預留一定的維修空間，以方便維修後設備的加熱頭操作。靠近大型元件邊緣放置元件時，元件長邊應與元件邊緣平行。

連接器附近的高應力集中區域、安裝孔、槽口、面板切割、缺口、拐角和緊固件等關鍵和有價值的部件，容易造成焊點疲勞或焊點斷裂。