PCB技術 - PCB板耐溫測試方法

為了印刷錫膏，未焊接的PCB組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用實際產品進行測試。

此外，測試樣品不能重複使用，超過2次。一般來說，只要測試溫度不超過極限溫度，經過一兩次測試的組裝板也可以作為正式產品使用，但不允許長時間重複使用同一個測試樣品時間。

因為經過長時間的高溫焊接，印刷電路板的顏色會變深，甚至變成褐色。熱風爐的加熱方式雖然以對流傳導為主，但也有少量的輻射傳導。深棕色PCB比普通新鮮淺綠色PCB吸收更多熱量。因此，測量溫度高於實際溫度。如果採用無鉛焊接，則容易造成冷焊。

PCB板溫度測試

1、測試點的選擇：根據PCB組裝板的複雜程度和集電極的通道數（一般集電極有3-12個測試通道），選擇至少三個能反映高（熱點）溫度的代表性溫度測試點）、中低（冷點）PCB表面組裝板。

溫度（熱點）一般位於爐膛中部，無元件或元件少且元件少的地方；溫度（冷點）一般位於大型元件（如PLCC）、大面積布銅、傳輸導軌或爐廳邊緣，以及熱風對流無法到達的位置。

2、固定式熱電偶：用高溫焊料（sn-90pb，熔點超過289℃的焊料）將多個熱電偶的測試端焊接在測試點（焊點）上，原焊點上的焊料必須是焊接前拆除；或者用高溫膠帶將熱電偶的測試端粘在PCB的各個溫度測試點上。無論採用何種方式固定熱電偶，都需要保證熱電偶焊接、膠合、夾固牢固。

3、 將熱電偶的另一端插入機台的1,2.3...。插孔的位置，或插入集電器的插座，注意極性，不要插反。對熱電偶編號並記錄每個熱電偶在表面組裝板上的相對位置。

4、將被測面的PCB組裝板放在回流焊機入口處的輸送鏈/網帶上（如果使用收集器，將收集器放在表面PCB組裝板後面200mm以上的距離），然後啟動KIC溫度曲線測試程序。

5、 隨著PCB的操作，在屏幕上繪製（顯示）實時曲線（設備自帶KIC測試軟件時）。

6、當PCB運行通過冷卻區時，拉動熱電偶線將PCB組裝板拉回。此時完成一個測試過程，屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度/時間表（如果使用溫度曲線採集器，從回流焊爐出口取出PCB和採集器，然後通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度表）。