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PCB技術

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常見的印刷電路板標準
2020-09-22
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Author:Dag      Share


1) IPC-ESD-2020

靜電放電控製程序開發的聯合標準。它包括ESD控製程序的設計、建立、實施和維護。本文根據一些軍商組織的歷史經驗,為ESD在敏感時期的處理和防護提供指導。

2) IPC-SA-61A

焊後清潔手冊。它包括半水性清潔的所有方面,包括化學品和生產殘留物、設備、工藝、工藝控制、環境和安全考慮。

3) IPC-AC-62A

焊後清潔手冊。描述製造殘留物、水性清潔劑的類型和特性、工藝、設備和工藝、質量控制、環境控制和員工安全,以及測量和確定清潔度的成本。

4) IPC-DRM-40E

通孔焊點評估桌面參考手冊。根據標準的要求,對構件、孔壁和焊接面覆蓋率的詳細描述,除此之外,還包括計算機生成的3D圖形。涵蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤覆蓋以及大量焊點缺陷。

5) IPC-TA-722

焊接技術評估手冊。包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊、回流焊、氣相焊接和紅外焊接等焊接技術各個方面的45篇文章。

6) IPC-7525

模板設計指南。它為焊膏和表面貼裝粘合劑塗層模板的設計和製造提供指南。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計,並介紹了“通孔”或“倒裝芯片”組件?昆禾技術包括套印、雙印和舞台模板設計。

7) IPC/EIAJ-STD-004

焊劑規格要求Ⅰ包括附錄I。包括松香和樹脂的技術指標和分類,有機和無機焊劑按焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類;它還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質和在免清洗過程中使用的低殘留助焊劑。

8) IPC/EIAJ-STD-005

焊膏Ⅰ的規格要求包括附錄一。 列出了焊膏的特性和技術要求,包括金屬含量的測試方法和標準,以及焊膏的粘度、塌陷、锡球、粘性和錫染色性能。

9) IPC/EIAJ-STD-006A

電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料的規範要求。對於電子級焊錫合金,對於棒狀、條狀、粉狀助焊劑和非助焊劑焊錫,對於電子焊錫的應用,提供特殊電子級焊錫的命名、規格要求和測試方法。

10) IPC-Ca-821

導熱粘合劑的一般要求。這包括將組件連接到適當位置的導熱電介質的要求和測試方法。

11) IPC-3406

在導電錶面上塗抹粘合劑的指南。在電子製造中,它為選擇導電粘合劑作為焊錫的替代品提供了指導。

12) IPC-AJ-820

組裝和焊接手冊。包括裝配和焊接檢驗技術的描述,包括術語和定義;印刷電路板、元件和引腳類型、焊點材料、元件安裝和設計規範參考和輪廓;焊接技術和包裝;清潔和塗層;質量保證和測試。

13) 工控機-7530

批量焊接工藝(回流焊和波峰焊)的溫度曲線指南。在溫度曲線採集中,採用各種測試方法、技術和方法,為圖形的建立提供指導。

14) IPC-TR-460A

PCB波峰焊故障排除清單。針對可能由波峰焊引起的故障的推薦糾正措施列表。

15) IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印刷電路板的可焊性測試。

16) J-STD-013

球足網格陣列封裝 (SGA) 和其他高密度技術應用。建立PCB封裝工藝所需的規範要求和交互,為高性能和高引腳數IC封裝互連提供信息,包括設計原則信息、材料選擇、板製造和組裝技術、測試方法和基於最終使用環境的可靠性預期.

17) 工控機-7095

SGA 器件設計和組裝工藝補充。它為那些正在使用 SGA 設備或考慮轉向陣列封裝的人提供各種有用的操作信息;為 SGA 的檢查和維護提供指導,並提供有關 SGA 領域的可靠信息。

18) IPC-M-I08

清潔說明手冊。包括 IPC 清潔說明的版本,以幫助製造工程師確定產品清潔過程和故障排除。

19) IPC-CH-65-A

清潔印刷電路板組件的指南。它為電子行業當前和新興的清潔方法提供了參考,包括對各種清潔方法的描述和討論,並解釋了製造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關係。

20) IPC-SC-60A

焊後溶劑清洗手冊。給出了溶劑清洗技術在自動焊接和手工焊接中的應用。討論了溶劑的性質、殘留物、過程控制和環境問題。

21) 工控機-9201

表面絕緣電阻手冊。它包括表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和手段,以及溫濕度(th)測試、故障模式和故障排除。

22) IPC-DRM-53

電子組裝桌面參考手冊介紹。說明通孔安裝和表面安裝組裝技術的插圖和照片。

23) IPC-M-103

SMT 組裝手冊標準。本節包括與表面貼裝相關的所有 21 個 IPC 文檔。

24) 工控機-M-I04

印刷電路板組裝手冊的標準。包含 10 個廣泛使用的印刷電路板組裝文檔。

25) IPC-CC-830B

印刷電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑑定。形狀保護塗層符合質量和資格的行業標準。

26) 工控機-S-816

工藝指南和表面貼裝技術清單。本故障排除指南列出了表面貼裝裝配過程中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方案,包括橋接、漏焊、元件放置不均等。

27) IPC-CM-770D

印刷電路板組件安裝指南。它為PCB組裝中的元器件準備提供有效指導,並回顧了相關標準、影響和分佈,包括組裝技術(手動和自動、表面貼裝技術和倒裝芯片組裝技術)以及對後續焊接、清潔和塗層工藝的考慮.

28) 工控機-7129

每百萬機會故障數 (DPMO) 計算和 PCB 組裝製造指標。它為計算每百萬機會失敗次數的基準提供了一種令人滿意的方法。

29) 工控機-9261

PCB組裝的產量估算和組裝過程中每百萬機會的故障率。本文定義了一種可靠的方法來計算PCB組裝過程中每百萬機會的故障數,這是組裝過程中每個階段的評估標準。

30) IPC-D-279

可靠的表面貼裝技術 PCB 組裝設計指南。採用表面貼裝技術和混合技術的印刷電路板的可靠性製造工藝指南,包括設計理念。

31) 工控機-2546

PCB組裝中傳輸點的組合要求。描述了執行器和緩衝器、手動放置、自動絲網印刷、自動粘合劑分配、自動表面貼裝放置、自動電鍍通孔放置、強制對流、紅外回流爐和波峰焊等材料移動系統。

32) IPC-PE-740A

PCB 製造和組裝中的故障排除。它包括對印製電路產品設計、製造、組裝和測試過程中問題的記錄和糾正活動。

33) 工控機-6010

印製電路板質量標準和性能規範系列。這包括美國印刷電路板協會制定的所有印刷電路板的質量標準和性能規範。

34) 工控機-6018A

微波印刷電路板的檢驗和試驗。包括高頻(微波)印刷電路板的性能和資質要求。

35) IPC-D-317A

使用高速技術的電子封裝設計指南。為高速電路設計提供指導,包括機械和電氣考慮因素以及性能測試。