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PCB技術

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常見的電路板IPC標準
2020-09-22
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Author:Dag      分享文章

分享常用的電路板 IPC 標準

1、IPC-ESD-2020

靜電放電控制程式開發的聯合標準。 它包括ESD控制程式的設計、建立、實施和維護。 本文根據一些軍商組織的歷史經驗,為ESD在敏感時期的處理和防護提供指導。

2、IPC-SA-61A

焊後清潔手册。 它包括半水性清潔的所有方面,包括化學品和生產殘留物、設備、工藝、工藝控制、環境和安全考慮。

3、IPC-AC-62A

焊後清潔手册。 描述製造殘留物、水性清潔劑的類型和特性、工藝、設備和工藝、品質控制、環境控制和員工安全,以及量測和確定清潔度的成本。

4、IPC-DRM-40E

通孔焊點評估案頭參考手冊。 根據標準的要求,對構件、孔壁和焊接面覆蓋率的詳細描述,除此之外,還包括電腦生成的3D圖形。 涵蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤覆蓋以及大量焊點缺陷。

5、IPC-TA-722

焊接技術評估手册。 包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊、回流焊、氣相焊接和紅外焊接等焊接技術各個方面的45篇文章。

6、IPC-7525

範本設計指南。 它為焊膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指南。 我還討論了使用表面貼裝科技的範本設計,並介紹了“通孔”或“倒裝晶片”組件? 昆禾科技包括套印、雙印和舞臺範本設計。

7、IPC/EIAJ-STD-004

焊劑規格要求Ⅰ包括附錄I。 包括松香和樹脂的技術指標和分類,有機和無機焊劑按焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類; 它還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質和在免清洗過程中使用的低殘留助焊劑。

8、IPC/EIAJ-STD-005

焊膏Ⅰ的規格要求包括附錄一。 列出了焊膏的特性和科技要求,包括金屬含量的測試方法和標準,以及焊膏的粘度、塌陷、錫球、粘性和錫染色效能。

9、IPC/EIAJ-STD-006A

電子級焊料合金、助焊劑和非助焊劑固體焊料的規範要求。 對於電子級焊錫合金,對於棒狀、條狀、粉狀助焊劑和非助焊劑焊錫,對於電子焊錫的應用,提供特殊電子級焊錫的命名、規格要求和測試方法。

10、IPC-Ca-821

導熱粘合劑的一般要求。 這包括將組件連接到適當位置的導熱電介質的要求和測試方法。

11、IPC-3406

在導電表面上塗抹粘合劑的指南。 在電子製造中,它為選擇導電粘合劑作為焊錫的替代品提供了指導。

12、IPC-AJ-820

組裝和焊接手册。 包括裝配和焊接檢驗科技的描述,包括術語和定義; 印刷電路板、元件和引脚類型、焊點資料、元件安裝和設計規範參攷和輪廓; 焊接技術和包裝; 清潔和塗層; 品質保證和測試。

13、工控機-7530

批量焊接工藝(回流焊和波峰焊)的溫度曲線指南。 在溫度曲線採集中,採用各種測試方法、科技和方法,為圖形的建立提供指導。

14、IPC-TR-460A

PCB波峰焊故障排除清單。 針對可能由波峰焊引起的故障的推薦糾正措施清單。

15、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A

印刷電路板的可焊性測試。

16、J-STD-013

球足網格陣列封裝(SGA、和其他高密度技術應用。建立PCB封裝工藝所需的規範要求和互動,為高性能和高引脚數IC封裝互連提供資訊,包括設計原則資訊、資料選擇、板製造和組裝科技、測試方法和基於最終使用環境的可靠性預期.

17、工控機-7095

SGA器件設計和組裝工藝補充。 它為那些正在使用SGA設備或考慮轉向陣列封裝的人提供各種有用的操作資訊; 為SGA的檢查和維護提供指導,並提供有關SGA領域的可靠資訊。

18、IPC-M-I08

清潔說明手册。 包括IPC清潔說明的版本,以幫助製造工程師確定產品清潔過程和故障排除。

19、IPC-CH-65-A

清潔印刷電路板組件的指南。 它為電子行業當前和新興的清潔方法提供了參攷,包括對各種清潔方法的描述和討論,並解釋了製造和組裝操作中各種資料、工藝和污染物之間的關係。

20、IPC-SC-60A

焊後溶劑清洗手册。 給出了溶劑清洗科技在自動焊接和手工焊接中的應用。 討論了溶劑的性質、殘留物、過程控制和環境問題。

21、工控機-9201

表面絕緣電阻手册。 它包括表面絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測試過程和手段,以及溫濕度(th)測試、故障模式和故障排除。

22、IPC-DRM-53

電子組裝案頭參考手冊介紹。 說明通孔安裝和表面安裝組裝科技的插圖和照片。

23、IPC-M-103

SMT組裝手册標準。 本節包括與表面貼裝相關的所有21個IPC檔案。

24、工控機-M-I04

印刷電路板組裝手册的標準。 包含10個廣泛使用的印刷電路板組裝檔案。

25、IPC-CC-830B

印刷電路板組裝PCBA中電子絕緣化合物的效能和鑒定。 形狀保護塗層符合質量和資格的行業標準。

26、工控機-S-816

工藝指南和表面貼裝科技清單。 本故障排除指南列出了表面貼裝裝配過程中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方案,包括橋接、漏焊、元件放置不均等。

27、IPC-CM-770D

印刷電路板組件PCBA安裝指南。 它為PCB組裝中的元器件準備提供有效指導,並回顧了相關標準、影響和分佈,包括組裝科技(手動和自動、表面貼裝科技和倒裝晶片組裝科技)以及對後續焊接、清潔和塗層工藝的考慮.

28、工控機-7129

每百萬機會故障數(DPMO、計算和PCB組裝製造名額。它為計算每百萬機會失敗次數的基準提供了一種令人滿意的方法。

29、工控機-9261

PCB組裝的產量估算和組裝過程中每百萬機會的故障率。 本文定義了一種可靠的方法來計算PCB組裝過程中每百萬機會的故障數,這是組裝過程中每個階段的評估標準。

30、IPC-D-279

可靠的表面貼裝科技PCB組裝設計指南。 採用表面貼裝科技和混合科技的印刷電路板的可靠性制造技術指南,包括設計理念。

31、工控機-2546

PCB組裝中傳輸點的組合要求。 描述了執行器和緩衝器、手動放置、自動絲網印刷、自動粘合劑分配、自動表面貼裝放置、自動電鍍通孔放置、強制對流、紅外回流爐和波峰焊等資料移動系統。

32、IPC-PE-740A

PCB製造和組裝中的故障排除。 它包括對印製電路產品設計、製造、組裝和測試過程中問題的記錄和糾正活動。

33、工控機-6010

印製電路板品質標準和效能規範系列。 這包括美國印刷電路板協會製定的所有印刷電路板的品質標準和效能規範。

34、工控機-6018A

微波印刷電路板的檢驗和試驗。 包括高頻(微波)印刷電路板的效能和資質要求。

35、IPC-D-317A

使用高速科技的電子封裝設計指南。 為高速電路設計提供指導,包括機械和電力考慮因素以及性能測試。

以上是常用的電路板 IPC標準