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PCB技術

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如何判斷PCB的層數?
2020-09-22
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Author:Dag      Share


1. 目檢

因為PCB的層數是緊密結合在一起的,所以不容易看到實際數量。但是,如果我們仔細觀察班卡斷層,還是可以區分的。小心,我們會發現PCB中間有一層或幾層白色材料其實這就是每層之間的絕緣層,用來保證不同PCB層之間不會短路。因為現在的多層PCB板多采用單面或雙麵線路板,在每層板之間放一層絕緣層,然後壓在一起。PCB的層數代表了幾個獨立的佈線層,層與層之間的絕緣層成為判斷PCB層數的直接方法.

印刷電路板層

2、導孔與盲孔對中方法

導孔對位法是利用PCB上的“導孔”來識別PCB層數。其原理主要是由於在多層PCB的電路連接中使用了導孔技術。如果我們想知道PCB有多少層,我們可以通過觀察導孔來識別它們。

在基本的PCB(單面主板)上,零件集中在一側,電線集中在另一側。如果要使用多層板,則需要在板上打孔,使元件引腳可以穿過板到另一側,因此導孔將穿過PCB板。所以我們可以看到零件的銷釘焊接在另一側。

例如,如果板子使用4層板,則需要在第一層和第四層(信號層)走線,其他層有其他用途(地層和電源層)。在電源層和地層兩側放置信號層的目的是為了防止相互干擾和糾正信號線。如果PCB正面有一些導卡孔,而背面卻找不到,那一定是6/8層板。如果在 PCB 的兩側都能找到相同的導孔,則為 4 層 PCB。

不過目前很多闆卡廠商採用另一種走線方式,即只連接部分線路,在走線中使用埋孔和盲孔技術。盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接起來,不貫穿整個電路板。

埋孔只與內部PCB相連,所以從表面是看不到的。因為盲孔不需要貫穿整個PCB,如果是六層以上的話,看板子對著光源,光是不會穿過的。所以之前也有一個很流行的說法:通過孔是否漏光來判斷四層和六層以上的PCB。這種方法有其自身的原因,但並不適合。可作為參考方法。


3. 累積方法

準確地說,它不是一種方法,而是一種體驗。但這是我們認為是準確的。我們可以通過一些PCB卡的走線和元器件的位置來判斷PCB的層數。因為在當前更新如此迅速的IT硬件行業中,具備重新設計PCB能力的廠商並不多。

比如幾年前,大量採用6層PCB設計的9550顯卡。細心的朋友能不能和9600PRO或者96000xt的板子比較一下?只是省略了部分元件,高度在PCB上保持一致。

1990年代,當時流行一種說法:PCB垂直放置可以看出PCB的層數,很多人都相信。這種說法後來被證明是荒謬的。就算當時的製造技術很落後,眼睛又怎麼能分辨出比頭髮還小的頭髮呢?後來,這種方法得到了延續和修正,逐漸演化出了另一種測量方法。現在很多人認為可以用游標卡尺等精密測量儀器來測量PCB的層數我們不能同意這種說法。

而且不管有沒有這麼精密的儀器,我們怎麼看不出12層PCB的厚度是4層PCB的三倍呢?不同的PCB會採用不同的製造工藝,沒有統一的衡量標準,如何根據厚度來判斷層數?

實際上,PCB層數對電路板的影響很大。例如,為什麼要使用至少 6 層 PCB 才能安裝 Dual CPU?因為這允許 PCB 具有 3 或 4 個信號層、1 個接地層、1 或 2 個電源層。這樣,信號線可以分開足夠遠,減少相互干擾,有足夠的電流供應。不過一般板子用4層PCB設計就夠用了,用6層PCB太浪費了,性能提升也不大。