PCB技術 - PCB設計中的安全距離

作者：達格      

我們在正常的PCB設計中會遇到各種各樣的安全間距問題，比如過孔和焊盤的間距，走線和走線的間距等等，這些都是需要考慮的。所以今天，我們將這些要求分為兩類：電氣安全間距和非電氣安全間距。

PCB設計中的安全距離

A、電氣安全距離：

1. 導體間距：

根據ipcb公司的PCB生產能力，線路之間的距離不得小於2mil。行距也是線和焊盤之間的距離。那麼從我們生產的角度來看，當然條件下越大越好。一般常規4mil比較常見。

2.焊盤孔徑和焊盤寬度：

根據ipcb公司的PCB生產能力，如果採用機械鑽孔方式，焊盤孔徑不小於0.15mm；如果採用激光打孔方式，則不應小於3mil。根據板材不同，孔徑公差略有不同。一般可控制在0.05mm以內。焊盤寬度不小於0.2mm。

3、焊盤間距：

根據ipcb公司的PCB生產能力，焊盤之間的距離不得小於0.2mm。

4、銅片與板邊距離：

帶電銅片與PCB邊緣的距離不得小於0.3mm。大面積敷銅時，應與板邊留有內部收縮距離，一般設置為20MIL。一般情況下，出於成品電路板的機械考慮，或者為了避免板邊裸露的銅片引起的捲曲或電氣短路，工程師經常將大面積銅塊相對於板邊縮小20MIL，而不是一直將銅板鋪設在板邊上。處理銅皮縮水的方法有很多。比如在板的邊緣繪製keepout層，然後設置鋪銅和keepout的距離。

B、非電氣安全距離：

1、字符的寬度、高度和間距：

對於絲印中的字符，我們通常使用常規值，例如5 / 30 6 / 36 mil。因為當文字太小時，處理和打印會模糊。

2、絲印到焊盤的距離：

墊板不允許用於絲網印刷。因為如果墊上絲印，上錫時絲印不會鍍錫，會影響元器件的安裝。一般要求在板材廠預留8mil間距。如果是因為一些PCB板的面積很近，4mil的間距勉強可以接受。然後，如果在設計中絲印不小心覆蓋了焊盤，製版廠會自動清除殘留在焊盤上的絲印部分，以保證焊盤上錫。所以我們需要注意。

3.機械結構上的3D高度和水平間距

在PCB上安裝元件時，需要考慮是否會在水平方向和空間高度上與其他機械結構發生衝突。因此，在設計時要充分考慮元器件、PCB產品與產品外殼之間空間結構的適應性，為每個目標物預留安全距離。