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PCB技術

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PCB設計中的安全距離
2020-09-22
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Author:Dag      Share


 

作者:達格      分享

我們在正常的PCB設計中會遇到各種各樣的安全間距問題,比如過孔和焊盤的間距,走線和走線的間距等等,這些都是需要考慮的。所以今天,我們將這些要求分為兩類:電氣安全間距和非電氣安全間距。

PCB設計中的安全距離

PCB設計中的安全距離

A、電氣安全距離:

1. 導體間距:

根據ipcb公司的PCB生產能力,線路之間的距離不得小於2mil。行距也是線和焊盤之間的距離。那麼從我們生產的角度來看,當然條件下越大越好。一般常規4mil比較常見。

2.焊盤孔徑和焊盤寬度:

根據ipcb公司的PCB生產能力,如果採用機械鑽孔方式,焊盤孔徑不小於0.15mm;如果採用激光打孔方式,則不應小於3mil。根據板材不同,孔徑公差略有不同。一般可控制在0.05mm以內。焊盤寬度不小於0.2mm。

3、焊盤間距:

根據ipcb公司的PCB生產能力,焊盤之間的距離不得小於0.2mm。

4、銅片與板邊距離:

帶電銅片與PCB邊緣的距離不得小於0.3mm。大面積敷銅時,應與板邊留有內部收縮距離,一般設置為20MIL。一般情況下,出於成品電路板的機械考慮,或者為了避免板邊裸露的銅片引起的捲曲或電氣短路,工程師經常將大面積銅塊相對於板邊縮小20MIL,而不是一直將銅板鋪設在板邊上。處理銅皮縮水的方法有很多。比如在板的邊緣繪製keepout層,然後設置鋪銅和keepout的距離。


B、非電氣安全距離:

1、字符的寬度、高度和間距:

對於絲印中的字符,我們通常使用常規值,例如5 / 30 6 / 36 mil。因為當文字太小時,處理和打印會模糊。

2、絲印到焊盤的距離:

墊板不允許用於絲網印刷。因為如果墊上絲印,上錫時絲印不會鍍錫,會影響元器件的安裝。一般要求在板材廠預留8mil間距。如果是因為一些PCB板的面積很近,4mil的間距勉強可以接受。然後,如果在設計中絲印不小心覆蓋了焊盤,製版廠會自動清除殘留在焊盤上的絲印部分,以保證焊盤上錫。所以我們需要注意。

3.機械結構上的3D高度和水平間距

在PCB上安裝元件時,需要考慮是否會在水平方向和空間高度上與其他機械結構發生衝突。因此,在設計時要充分考慮元器件、PCB產品與產品外殼之間空間結構的適應性,為每個目標物預留安全距離。