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PCB技術

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PCB的幾種散熱方式
2020-09-22
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Author:Dag      Share


我們都知道電子設備在工作時會產生一定的熱量,如果PCB板一直處於高溫狀態,可能會使PCB板上的元器件因過熱而失效。因此,必須高度重視PCB板的散熱問題PCB板的散熱方式有哪些?

PCB板

PCB板如何散熱

1.通過PCB本身散熱

常用的PCB板有覆銅、環氧玻璃布或酚醛樹脂玻璃布。儘管這些基板具有優異的電氣和加工性能,但它們的散熱性較差。因此,解決散熱問題的方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB的散熱能力,通過PCB板傳輸或散發。

2.帶散熱器和導熱板的高加熱裝置

當PCB板上有少量器件時,熱量輸出較大(小於3個),可在發熱器件上加裝散熱片或導熱管。當溫度無法降低時,可使用帶風扇的散熱器來增強散熱效果。當加熱裝置較多時(3個以上),可採用大散熱片。

3、採用合理的佈線設計實現散熱

由於PCB中樹脂的導熱性較差,而銅箔的電路和孔是熱的良導體,提高銅箔的殘留率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

4、按散熱方式排列元件

同一PCB板上的器件應盡量按其發熱量和散熱程度排列。熱值小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路等)應置於冷卻氣流的上游(入口),發熱量高或散熱良好的器件應置於冷卻氣流的上游(入口)。電阻(如功率晶體管、大規模集成電路等)應放置在冷卻氣流的下游。

5.避免PCB上的熱點

為了保持PCB表面溫度性能的均勻性和均一性,功率大的元器件應盡可能均勻地分佈在PCB上。但是在設計過程中很難做到嚴格的均勻分佈,但一定要避開功率密度高的區域,以免出現熱點影響整個電路的正常工作。