PCB技術 - PCB的線寬、線距和孔徑設置

對於PCB設計人員來說，在PCB設計過程中不僅不能考慮設計和完善要求，還有一個很大的製約因素就是生產過程。

好的產品是在現有的生產條件下堆積起來的。包括PCB層數、厚度、孔徑、線寬、線距、銅厚等基本參數要求；還包括板型、表面處理、特殊加工等特殊要求。一般PCB加工時，分為試打樣加工和最終成型批量產品加工。對於PCB設計人員來說，具有現實意義，需要嚴格遵守批量產品加工的工藝要求。

對於製造相關的工藝要求，基本重要的是線寬、線距和孔徑。即加工廠能加工多細的線寬和多大的孔。如果設計中線寬不符合要求，過細則無法正確加工。線寬和線距也會影響絲印層上文字圖案的清晰度。如果孔徑太小，則沒有相應的位支持。孔徑對應的鑽頭尺寸也影響各類剪板機的公差，如機械孔、安裝孔等。

PCB的線寬、線距和孔徑設置

PCB線寬距離和孔徑規則設置注意事項

在PCB設計中，可以批量支持4mil的線寬線距。即走線寬度必須大於4mil，兩條線之間的距離要大於4mil。當然，這只是線寬和線距的限制。在實際工作中，應根據設計需要將線寬定義為不同的值。例如，電力網絡的定義更廣泛，信號線的定義更詳細。

這些不同的需求可以在規則中定義不同的網絡寬度值，然後根據重要性設置規則應用優先級。同理，對於線距，在規則頁設計-Rules-Electrical-clearance中定義不同網絡之間的電氣安全距離，包括線距。

還有一種特殊情況。對於引腳密度高的元件，器件中焊盤之間的間距一般很小，比如6mil。雖然滿足線寬或間距大於4mil的製造要求，但作為PCB設計可能無法滿足常規設計的要求。

如果整塊PCB的安全間距設置為8mil，那麼元器件焊盤的間距顯然違反了規則設置。在規則檢查或在線編輯期間，違規始終以綠色突出顯示。這種違規顯然不需要處理，我們應該修復規則設置以消除綠色高亮。原方法中使用查詢語言為該設備定義不同的安全距離規則，並設置為高優先級。在新版本中，只需選中忽略封裝內焊盤到焊盤間隙的選項即可。如下圖所示。

使用此選項很容易檢查。不必像之前一樣使用incomponent('u1')的查詢語句，然後設置安全距離為6mil，設置為spacing、via和aperture的優先級：0.3mm(12mil)。

過孔直徑不小於0.3mm（12mil），焊盤單面不小於6mil（0.153mm），大於8mil（0.2mm）不限（見圖3） . 這是非常重要的，必須在設計中加以考慮。

過孔間距（孔邊到孔邊）不應小於6mil，大於8mil，這一點很重要，設計時必須考慮。

插件孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引腳。建議0.6元件引腳尺寸應小於0.8，以免加工公差造成難以插入。

插件孔（PTH）焊盤外圈一側不應小於0.2mm（8mil）。當然，越大越好（如圖2所示），這一點非常重要，設計時必須考慮。

插入孔（PTH）的孔距（孔邊到孔邊）不應小於0.3mm。當然，越大越好（如圖3所示），這一點非常重要，設計時必須考慮。

從焊盤到輪廓線 508mm (20MIL)。

SMD窗口開口的一側不應小於0.1mm（4mil）。

字符的寬度不能小於 0.153mm（6mil），高度不能小於 0.811mm（32mil）。寬高比的關係為5，即一個字符的寬度為0.2mm，一個字符的高度為1mm。

非金屬槽孔之間的距離不應小於1.6mm，否則會大大增加銑邊的難度。

裝配無間隙，裝配有間隙。帶間隙的裝配間隙不應小於1.6（板厚為1.6）mm，否則會大大增加銑邊的難度。工作板的尺寸取決於設備。無縫裝配的間隙在0.5mm左右，工藝邊不能小於5mm。