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2023-02-01
現在陶瓷基板生產廠家的陶瓷基板製程日趨成熟，大部分的需求可以滿足！ 如果您有陶瓷基板的需求可以諮詢愛彼電路，我們有十多年電路板製作經驗生產氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，可以加工精密線路、實銅填孔、LED無機圍壩工藝。
鐳射加工陶瓷電路板科技已廣泛應用於許多領域。 隨著雷射加工技術、設備和工藝研究的不斷深入，它將具有更廣闊的應用前景。 由於加工過程中輸入的熱量小，熱影響區和熱變形小， 加工效率高，易於自動化。 可以看出，今天的陶瓷基板切割科技已經得到了深遠的發展。
2023-01-31
直接在PCB內埋嵌金屬銅塊，是解决散熱問題的有效途徑之一。 但現有製作工藝存在銅塊與基板結合力不足、耐熱性差、溢膠難清除、產品合格率低等問題，限制了埋嵌銅塊PCB技術成果的應用和推廣，囙此現有科技有待進一步研究和提高。
2023-01-30
鋁基電路板是一種散熱功能良好的金屬基覆銅板，一般由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層三層結構組成。 LED照明產品。 有正反兩面，白色一面焊接LED引脚，另一側呈鋁色，一般塗導熱凝漿後與導熱部分接觸。 還有陶瓷基板等。
2023-01-20
採用高Dk電路路板材料是實現小尺寸高頻電路的一種常用方法。 但是，通過將低Dk和高Dk的線路板資料組合在一起，這樣可以在設計中同時兼顧兩種材料的優勢，獲得良好的電路效能。
2023-01-18
鐵氟龍板是由特氟龍原料通過模壓或擠出而成，根據特氟龍原料的不同以及行業裏的說法和主要應用，鐵氟龍板可分為PTFE板材、PFA板材、FEP板材、PVDF板材。 在氟行業中，主要是PTFE板材、PVDF板材用量巨大，PFA板材、FEP板材相對來說較少。
2023-01-17
做一款晶片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試，晶片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對於先進工藝，流片成本可能超過60%】。
2023-01-14
如果僅僅單純的以“FPC軟板+PCB電路板+連接器”來比較“軟硬結合板”，其最大的缺點就是“軟硬結合板”的價錢比較貴，有可能會多出原來單純“FPC軟板+PCB電路板”的價錢將近一倍之多
2022-11-06
OSP工藝的優點與缺點,簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。 因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。
LTCC微波介質陶瓷分類, LTCC陶瓷材料按照功能可分為：LTCC基板及封裝資料，LTCC微波元器件資料。
