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2023-01-31
直接在PCB內埋嵌金屬銅塊，是解决散熱問題的有效途徑之一。 但現有製作工藝存在銅塊與基板結合力不足、耐熱性差、溢膠難清除、產品合格率低等問題，限制了埋嵌銅塊PCB技術成果的應用和推廣，囙此現有科技有待進一步研究和提高。
2023-01-30
鋁基電路板是一種散熱功能良好的金屬基覆銅板，一般由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層三層結構組成。 LED照明產品。 有正反兩面，白色一面焊接LED引脚，另一側呈鋁色，一般塗導熱凝漿後與導熱部分接觸。 還有陶瓷基板等。
2023-01-20
採用高Dk電路路板材料是實現小尺寸高頻電路的一種常用方法。 但是，通過將低Dk和高Dk的線路板資料組合在一起，這樣可以在設計中同時兼顧兩種材料的優勢，獲得良好的電路效能。
2023-01-18
鐵氟龍板是由特氟龍原料通過模壓或擠出而成，根據特氟龍原料的不同以及行業裏的說法和主要應用，鐵氟龍板可分為PTFE板材、PFA板材、FEP板材、PVDF板材。 在氟行業中，主要是PTFE板材、PVDF板材用量巨大，PFA板材、FEP板材相對來說較少。
2023-01-17
做一款晶片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試，晶片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對於先進工藝，流片成本可能超過60%】。
2023-01-14
如果僅僅單純的以“FPC軟板+PCB電路板+連接器”來比較“軟硬結合板”，其最大的缺點就是“軟硬結合板”的價錢比較貴，有可能會多出原來單純“FPC軟板+PCB電路板”的價錢將近一倍之多
2022-11-06
OSP工藝的優點與缺點,簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。 因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。
LTCC微波介質陶瓷分類, LTCC陶瓷材料按照功能可分為：LTCC基板及封裝資料，LTCC微波元器件資料。
2022-10-31
LTCC工藝流程包括漿料製備-流延成膜-下料-打孔-通孔填充-印製電極-印製無源元件-單層檢測-疊片-熱壓-切片批量生產-排膠燒結-產品檢測等過程。
LTCC技術是於1982年休斯公司開發的PCB資料科技，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用於高頻通訊用組件。
