PCB技術 - PCB基板資材種類介紹

PCB基板各類資材分為94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纖（22F，CEM-1，CEM-3），全玻纖（FR-4）。

FR-1特點是1.無鹵板材，有利於環境保護，2.高耐漏電起痕指數（600伏以上，需提出特殊要求），3.適合之沖孔溫度為40～70℃，4.弓曲率、扭曲率小且穩定.

FR-2特點是1.耐漏電痕迹性優越（600V以上），2.成本低而使用範圍廣，3.優异的耐濕、熱性，4.適合之沖孔溫度為40～70℃，5.弓曲率、扭曲率小且穩定，6.尺寸穩定性優越。

CEM-3特點是1，優异機械加工性，可沖孔加工性1.電效能與FR-4相當，加工工藝與FR-4相同，鑽嘴磨損率比FR-4小，2.多等級的耐漏電痕迹性（CTI175V、CTI300V、CTI600V），3.符合IPC-4101A的規範要……

FR-4特點是.1無鹵素基板，2.弓曲率、扭曲率小且穩定，3.尺寸穩定性優越。

紙覆銅面板的型號有

KB-3152 FR-1材質

是針對環境保護而開發的環保型不含鹵素、不含銻的紙基酚醛樹脂銅積層板，可以避免因燃燒板材含有鹵素和銻時所產生的有毒物質及氣體。 具有高漏電指數（600伏以上），並且適用於低溫沖孔工作。

KB-3151S FR-1材質

是針對使用高密度自動挿件，晶片零件表面粘著科技等精密PCB板之需求而開發的紙基酚醛樹脂銅面積層板。 具有優异的耐銀遷移性和在潮濕環境下的電力效能。

KB-3150/KB-3151材質

是針對使用高密度自動挿件，晶片零件表面粘著科技等精密PCB板之需求而最新開發的紙基酚醛樹脂銅面積層板。 可具有高漏電指數（600伏以上），並且適用於低溫沖孔工作。

KB-3150 FR-1材質

是針對開關面盒（如琴鍵式開關、推置式開關）等精密元件而開發的紙基酚醛樹脂絕緣積層板。 具有優异的阻燃效能以及尺寸穩定性，並且適用於低溫沖孔加工工作。

KB-2151 FR-2材質

是針對使用高密度自動挿件、晶片零件表面粘著科技等精密PCB之需求而開發的紙基酚醛樹脂銅面積層板。

KB-2150G/2150GC FR-2

是針對環境保護而開發的環保型不含鹵素、不含銻的紙基酚醛樹脂銅面積層板，可以避免因燃燒板材含有鹵素和銻時所產生的有毒物質及氣體。 不但保持FR-2的良好效能，而且耐濕、熱性優异。

KB-150/1150/150DUnclad（ANSI:XPC）

是針對機械傳動用精密元件之需求而開發的紙基酚醛樹脂絕緣積層板。 具有良好的耐濕、熱性，並且適用於低溫沖孔加工工作。

KB-1150/KB-1151ANSI XPC

是紙基酚醛樹脂銅積層板，具有良好的耐濕、熱性，並且適用於低溫沖孔加工工作。

FR4玻璃纖維覆銅板型號有

半固化片 FR-4材質

建滔半固化片是在精確溫度及重量控制下，將阻燃型環氧樹脂浸漬的E級玻璃布固化到“B”階段所得，使得在多層PCB板的製造過程中具有穩定的流變特性。

KB-7150 CEM-3材質

是一種複合基覆銅箔板，可替代FR-4用於單/雙面PCB板，具有良好的加工性、金屬化孔的可靠性和耐濕、熱性。

KB-6167 FR-4材質

是一種環氧玻璃布基覆銅板，它具有優良的耐熱性和機械效能。 可用做要求高密度及優良耐熱性的PCB板。

KB-6165 FR-4材質

應用於電腦及周邊設備、通訊設備、儀器儀錶、辦公自動設備等.

KB-6164 FR-4材質

是一種環氧玻璃布基覆銅板，具有KB-6160相同的效能及UV光阻擋功能，適合於製作具有UV阻擋及AOI功能的PCB板。

KB-6162 FR-4材質

是一種不含鹵素，銻，紅磷等有毒成分的環保型玻璃纖維布/環氧樹脂基覆銅板，用於電腦、電腦周邊設備、手提電話、攝像機、電視機、電子遊戲機等。

KB-6160/6160C FR-4材質

是具有紫外線阻擋功能的環氧玻璃布基覆銅板，其他效能與KB-6150相當，適用於有雙向同時感光固化阻焊油墨（UV）和光學自動檢查（AOI）要求的PCB上。

KB-6150/6160 FR-4材質

用於行动电话、電腦、檢測設備、錄影機、電視機、軍用裝備、導向系統等。

KB-6150/6150C FR-4材質

是一種環氧玻璃布基覆銅板，可用作單面/雙面PCB和多層線路的苡板。 具有良好的阻燃效能及尺寸穩定性。

KB-6050/606X 

適應於多層PCB板的壓制.

KB-5152（GB:22F材質）

應用於顯示器、錄影機、電源基板、工業儀錶、数位燒錄機等.

KB-5150 CEM-1材質

是一種複合基的覆銅箔板，兼顧了紙基板的良好加工性和玻璃布基板的機械和介電效能，適用於高頻及要求沖孔加工的PCB板上。