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PCB技術

PCB技術 - 構成PCB的FR-4基板

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PCB技術 - 構成PCB的FR-4基板

構成PCB的FR-4基板
2023-02-05
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PCB板是什麼構成的?

PCB板是英文Printed Circuit Board的縮寫,中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件。 是電子元器件電力連接的提供者。


PCB板由最基本單元開始:基底,它由幾層組成,每一層在最終PCB板的功能中都扮演著重要的角色。 這些交替層包括:

1、基材:這是PCB板的基礎資料。 它使PCB板具有剛性,現時最常用的是FR4基材。


2、銅:在PCB板的每個功能面上添加一層薄薄的導電銅箔——如果是單面PCB板,則在一側,如果是雙面PCB板,則在兩側。 這是銅走線層。

3、阻焊層:銅層的頂部是阻焊層,它賦予每塊PCB板特有的綠色。 它使銅跡線與其他可能導致短路的導電資料無意接觸。 換句話說,焊料將所有東西保持在原位。 阻焊層中的孔是應用焊料將組件連接到電路板上的地方。 阻焊層是PCBA順利製造的關鍵步驟,因為它可以防止在不需要的部件上發生焊接,避免短路。

4、絲印:白色絲印是PCB板上的最後一層。 該層以字元和符號的形式在PCB板上添加標籤。 這有助於訓示板上每個組件的功能。


PCB板根據其基板資料的不同而不同,高頻微波板、金屬基板,鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面FR4基板及多層FR4基板。 其線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。 線路與圖面是同時做出的。 佈線密度高,體積小,重量輕,利於電子設備的小型化。


PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。 在表面可以看到的細小線路資料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在製造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。


FR-4基材的優勢及與特點

一般的單、雙面FR-4基板和多層 FR-4基板都用FR-4做的,FR-4中的FR表示阻燃劑,而數位4則將該資料與此類中的其他資料區分開。 FR-4是玻璃纖維增强的環氧層壓板,看起來像薄的編織布板。 FR-4也代表用於製造這些層壓板的等級。 玻璃纖維結構為資料提供了結構穩定性。 玻璃纖維層覆蓋有阻燃的環氧樹脂。 這為資料帶來了耐用性和强大的機械效能。 所有這些特性使FR-4基板在電路板製造商中很受歡迎。


FR-4基材的技術特點主要在於:電絕緣性,能穩定、平整度好、表面光滑、無凹坑、厚度公差標準,適合應用於高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補强板、PCB鑽孔墊板、玻纖介子、電位器碳膜印刷玻璃纖維板、精密遊星齒輪(晶片研磨)、精密測試板材、電力(電器)設備絕緣撐條隔板、絕緣墊板、 變壓器絕緣板、電機絕緣件、研磨齒輪、電子開關絕緣板等。


FR-4基材現已廣泛應用於軍工、通訊、電腦、數位電路、工業儀器儀錶、車用電子電路等電子產品,各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。 有很好的價格效能比。

PCB板