PCB技術 - FPC軟板的結構

電路板發展至今衍生出很多種類，不過大多可以分為兩種分別是剛性板與軟板（FPC）。 軟板又稱撓性電路板。 今天我們就介紹軟板的結構構成。 一般軟板都是按照導電銅箔的層數與厚度來劃分層次的，它們可以劃分為單層軟板、雙層軟板、多層軟板與雙面軟板，它們的結構也是各不相同，下麵就來介紹它們的不同性質在哪裡。

軟板的結構

單層軟板的結構

這是最簡單結構的軟板，通常以基材+透明膠+銅箔一套買來的原材料，而保護膜+透明膠是另一種買來的原材料； 首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鑽孔來露出相應的焊盤，清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來，然後在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護，這樣，大板就做好了，之後還需要衝壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。 除非强度要求不高但價格需要儘量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

雙層軟板的結構

當線路太複雜、單層軟板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮罩時，就需要選用雙層軟板或者多層軟板。 多層軟板的結構：多層軟板與單層軟板最典型的差异是新增了過孔結構以便連結各層銅箔，一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔； 先是在基材和銅箔上鑽孔，清洗之後再鍍上一定厚度的銅，這樣過孔就做好了，後面的製作工藝與單層軟板幾乎一樣。

多層軟板的結構

多層軟板的兩面都有焊盤，主要用於和其他電路板的連接。 雖然它和單層軟板結構相似，但製作工藝差別很大，它的原材料是銅箔、保護膜+透明膠，首先要按照焊盤位置要求在保護膜上鑽孔，再把銅箔貼上，然後腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。 軟板它的這些種類結構雖然種類不同，但是很多製作工藝都有著相同之處，只是在一些基礎的地方新增了不同的工藝，用來對應不同的領域。