PCB技術 - 鐳射加工陶瓷電路板的原理及優點

今天愛彼電路來詳細介紹了陶瓷電路板的鐳射加工原理及優點。

鐳射加工陶瓷電路板的原理

雷射處理是利用透鏡聚焦後的光能達到高能量密度，依靠光熱效應進行處理。 雷射處理不需要工具，處理速度快，表面變形小，可以處理各種材質。 使用雷射束處理各種材質，如沖孔、切割、切片、焊接、熱處理等。 一些具有亞穩態能級的物質會在外部光子的刺激下吸收光能，使高能原子的數量大於低能原子的數量——粒子數反轉。 如果有一束光，光子的能量等於這兩種能量的相應差异，然後會產生激輻射，輸出大量的光能。

鐳射加工陶瓷電路板的特點

1、雷射功率密度大，工件吸收雷射後溫度迅速升高，熔化或蒸發。 即使熔點高、硬度大、質脆的材質如陶瓷、金剛石等。也可以用鐳射加工。

2、鐳射頭與工件無接觸，加工工具無磨損問題，

3、工件不受應力，不易污染，

4、可加工密封在玻璃殼內的運動工件或材質，

5、雷射束的發散角可小於1m弧，斑點直徑可小於微米等級，作用時間可短至納秒和皮秒。 同時，大功率雷射器的連續輸出功率可達千瓦至十千瓦等級。 囙此，雷射不僅適用於精細加工，也適用於大型材質加工，

6、雷射束易於控制，易於與精密機械、精密量測科技和電子電腦相結合，實現加工高度自動化，達到較高的加工精度，

7、機器人可用於在惡劣環境或其他人難以接近的地方進行雷射處理。

陶瓷電路板

鐳射加工陶瓷電路板的優點

鐳射加工屬於非接觸式加工，高能雷射束的能量及其移動速度可調，可達到多種加工的目的。 它可以加工各種金屬、非金屬，特別是高硬度、高脆性和高熔點的材質。 鐳射加工的柔性主要用於切割、表面處理、焊接、標記和沖孔。 雷射表面處理包括雷射相變硬化、雷射熔化、雷射表面合金化和雷射表面凝結。

1、採用鐳射加工陶瓷電路板，生產效率高，品質可靠，經濟效益高。

2、封閉容器內的工件可通過透明介質進行各種加工， 機器人可用於在惡劣環境或其他難以接近的地方進行雷射處理。

3、鐳射加工陶瓷電路板過程中無刀具磨損，無切削力作用於工件。

4、可加工多種金屬、非金屬，特別是高硬度、高脆性、高熔點的材質。

5、雷射束易於引導，注重各個方向的轉換，易於配合數控系統加工複雜工件，是一種極其靈活的加工方法。

6、無接觸加工，對工件無直接影響，無機械變形，高能雷射束能量及其移動速度可調，可達到多種加工的目的。

7、在鐳射加工過程中，雷射束能量密度高，加工速度快，局部加工，對非雷射照射部位影響不大。 囙此，其熱影響區小，工件熱變形小，後續加工量小。

8、雷射束的發散角可為1m弧，光斑直徑可小至微米等級，作用時間可短至納秒和皮秒。 同時，大功率雷射器的連續輸出功率可達千瓦至10kW等級。 囙此，雷射不僅適用於精密微加工，也適用於大型材質加工。 雷射束易於控制，易於與精密機械、精密量測科技和電子電腦相結合，實現加工高度自動化，達到高加工精度。

陶瓷板生產的實際情況

1、打孔時，常規鐳射機可在1秒內有10多個微孔，專用鐳射機可達100多個微孔，效率非常可觀。

2、劃線，比打孔簡單，效率快。 現時常規外框可在30秒左右完成1PNL， 主要是防止跳線漏切和偏差。

鐳射加工陶瓷電路板科技已廣泛應用於許多領域。 隨著雷射加工技術、設備和工藝研究的不斷深入，它將具有更廣闊的應用前景。 由於加工過程中輸入的熱量小，熱影響區和熱變形小， 加工效率高，易於自動化。 可以看出，今天的陶瓷基板切割科技已經得到了深遠的發展。