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特種電路板

特種電路板

特種電路板

特種電路板

  • LED 陶瓷基板
    LED 陶瓷基板

    品名: LED 陶瓷基板

    基板: 陶瓷基板

    層別 : 2L 

    厚度 : 氮化鋁 0.635mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    產品應用 : LED 陶瓷基板


    Product details Technical specification

    陶瓷基PCB是一種印刷電路板。 不同於傳統的FR-4或鋁基板,它具有接近半導體的熱膨脹係數和高耐熱性。 適用於高熱值產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐候性更適合惡劣的戶外環境。

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    陶瓷基板PCB特點:

    結構:優異的機械強度、低翹曲、熱膨脹係數接近矽片(氮化鋁)、硬度高、加工性好、尺寸精度高

    氣候:適用於高溫高濕環境,導熱係數高,耐熱性好,耐腐蝕耐磨,抗紫外線和黃變

    化學性質:無鉛、無毒、化學穩定性好

    電氣性能:絕緣電阻高,易金屬化,電路圖形與它的附著力強

    市場:材料豐富(粘土、鋁),易於製造,價格低廉

    PCB材料的熱性能(電導率)對比:

    玻璃纖維基板(傳統PCB):0.5w/mk,鋁基板:1~2.2w/mk,陶瓷基板:24[氧化鋁]~170[氮化鋁]W/MK

    材料導熱係數(單位:w/MK)

    樹脂:0.5,氧化鋁:20-40,碳化矽:160,鋁:170,氮化鋁:220,銅:380,金剛石:600


    陶瓷基板工藝分類:

    可分為薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC)

    薄膜工藝(DPC):精密控制元件電路設計(線寬和膜厚)

    厚膜:提供散熱和耐候性

    低溫共燒多層陶瓷(HTCC):玻璃陶瓷具有燒結溫度低、熔點低、導電率高等特點,可與貴金屬共燒實現多層陶瓷基板)和結構。


    LTCC:堆疊多個陶瓷基板並嵌入無源元件和其他 IC

    AlN和氧化鋁的特性比較

    比較了AlN和氧化鋁的特性:

    氧化鋁:材料易得,成本低,工藝簡單,導熱性差

    氮化鋁:材料不易獲得,成本高,工藝難度大,導熱性較好



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: LED 陶瓷基板

    基板: 陶瓷基板

    層別 : 2L 

    厚度 : 氮化鋁 0.635mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    產品應用 : LED 陶瓷基板



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