特種電路板 - LED 陶瓷基板

陶瓷基板PCB是一種印刷電路板。 不同於傳統的FR-4或鋁基板，它具有接近半導體的熱膨脹係數和高耐熱性。 適用於高熱值產品（高亮度LED、太陽能），其優異的耐候性更適合惡劣的戶外環境。

陶瓷基板PCB特點：

結構：優異的機械強度、低翹曲、熱膨脹係數接近矽片（氮化鋁）、硬度高、加工性好、尺寸精度高

氣候：適用於高溫高濕環境，導熱係數高，耐熱性好，耐腐蝕耐磨，抗紫外線和黃變

化學性質：無鉛、無毒、化學穩定性好

電氣性能：絕緣電阻高，易金屬化，電路圖形與它的附著力強

市場：材料豐富（粘土、鋁），易於製造，價格低廉

PCB材料的熱性能（電導率）對比：

玻璃纖維基板（傳統PCB）：0.5w/mk，鋁基板：1~2.2w/mk，陶瓷基板：24[氧化鋁]~180[氮化鋁]W/MK

材料導熱係數單位：w/MK

樹脂：0.5，氧化鋁：20-40，碳化矽：160，鋁：170，氮化鋁：220，銅：380，金剛石：600

陶瓷基板工藝分類：

可分為薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷（LTCC）

薄膜工藝（DPC）：精密控制元件電路設計（線寬和膜厚）

厚膜：提供散熱和耐候性

低溫共燒多層陶瓷（HTCC）：玻璃陶瓷具有燒結溫度低、熔點低、導電率高等特點，可與貴金屬共燒實現多層陶瓷基板）和結構。

LTCC：堆疊多個陶瓷基板並嵌入無源元件和其他 IC

AlN陶瓷基板 VS 氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基板：材料易得，成本低，工藝簡單，導熱性差

氮化鋁陶瓷基板：材料不易獲得，成本高，工藝難度大，導熱性較好