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特種電路板

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特種電路板

  • 氮化铝陶瓷基板
    氮化铝陶瓷基板

    品名: 氮化铝陶瓷基板

    基板 : 陶瓷基板

    層別 : 2L

    成品板厚: 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  化學金

    產品應用 : LED封装用基板、半導体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板



    Product details Technical specification

    為什麼我們使用AlN陶瓷PCB?


    目前大功率IC材料一般為氧化鋁或BeO陶瓷。 BeO雖然具有優異的綜合性能,但其生產成本高、毒性大等缺點限制了其應用和推廣。但是Al2O3基體的導熱係數低,熱膨脹係數與Si不匹配。性能、成本和環保不能滿足大功率電子設備的要求。 ipcb公司生產的氮化鋁陶瓷PCB可以解決上述問題。


    氮化鋁陶瓷具有優異的綜合性能,是近年來受到廣泛關注的新一代先進陶瓷。它在許多方面具有廣泛的應用前景,特別是其高導熱性、低介電常數、低介電損耗、優良的電絕緣性、與硅相匹配的熱膨脹係數和無毒,使其成為一種高密度、大功率高速集成PCB 封裝基板的理想材料。

    氮化鋁陶瓷印刷電路板

    氮化鋁陶瓷印刷電路板


    在AlN的一系列重要性能中,最顯著的是高導熱性。 其主要機理是:通過晶格或晶格振動,即藉助晶格波或熱波。 AlN陶瓷是一種絕緣陶瓷材料。 對於絕緣陶瓷材料,熱能是通過原子振動傳遞的,屬於聲子熱傳導。 聲子在其熱傳導過程中起重要作用。 理論上,AlN的熱導率可以達到320W(m·K),但由於AlN中的雜質和缺陷,AlN陶瓷PCB的熱導率達不到理論值。 AlN粉末中的雜質主要是氧、碳和少量金屬離子雜質,在晶格中產生各種形式的缺陷。 這些缺陷對聲子的散射將導致熱導率。 即便如此,AlN陶瓷PCB仍具有市場上最高的熱導率。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 氮化铝陶瓷基板

    基板 : 陶瓷基板

    層別 : 2L

    成品板厚: 1.0mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  化學金

    產品應用 : LED封装用基板、半導体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板




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