特種電路板 - 玻璃基板

玻璃基板應用於360°發光封裝和透明玻璃導線電路。 例如商業或傢俱的室內外裝潢，傢俱設計，燈光照明設計，室內景觀，淋浴隔斷等。

玻璃基板導熱率高，可以較好地散發熱量，在密度較高的焊接產品上，可以滿足更為複雜的佈線要求； 此外，玻璃基板平坦度更高，在晶片轉移科技上容易實現，這也是玻璃基板在應用過程中最為突出的優勢。 現時已有不少LED企業將傳統的COG（chip on glass）科技做出改良，並將其應用在Mini/Micro LED等新型顯示產品上，此方案在玻璃基板上貼裝晶片，具有散熱好，成本低，亮度高等優點，尤為重要的是該工藝對玻璃無任何損傷，效率高，一致性好，解决了Mini COG在制程上頻發的品質受損問題。

玻璃基透明電路板屬於LED使用散熱基板領域，具體涉及一種玻璃基導電線路板。

步驟一：玻璃基表面清洗，然後用电浆對表面活化，去除表面污物，吸附的氣體。

步驟二：在玻璃表面真空蒸鍍一層鎳膜。

步驟三：鍍一層中間過渡膜，線膨脹係數大於玻璃，小於銅，起到緩衝玻璃和銅膨脹係數失配作用，降低內應力。

步驟四：真空鍍一層銅膜，厚度為10 μ m～50 μ m。

步驟五：真空退火。

步驟六：製造玻璃基線路板，具體為採用線路板制造技術蝕刻出線路部分。

玻璃基透明電路板在結構上比現有的玻璃基板减少了線路上膠粘劑粘接部分，耐熱可達300℃，導熱效能方面大大優於現有PCB電路板，並且可以在基板上直接封裝晶片，導熱性好，實現360℃發光。

隨著電子技術的飛速發展，特別是以輕、薄、短、小為發展趨勢的終端產品，對其基礎產業——高密度、小尺寸、高導電性的印刷電路板產業提出了更高的要求。向前。在此背景下，PCB技術飛速發展，計算機及周邊輔助系統、醫療設備、手機、數碼相機、通訊設備、精密儀器、航空航天等弱電領域的各個行業都提出了許多印製電路板的工藝和質量的具體和明確的技術規範。

作為搭載IC芯片的IC載板，雙面佈線印刷電路板備受關注。雙面走線電路板的結構是在絕緣層的兩面（表面內外）都有導電層，然後在檯面內部圖形的任意位置形成通孔或盲孔。印刷電路板的內壁電鍍或填充導電膠使其具有導電性。

PCB的絕緣層通常採用環氧玻璃或聚酰亞胺材料。導電層是粘貼在絕緣層表面的銅箔。由於膠粘劑長期使用後粘合效果逐漸下降，導電層與絕緣層接觸不緊密，導電層浮在玻璃板表面，整個電路板表面不光滑，導電層容易損壞脫落為了使銅箔更薄，我們嘗試使用極薄的銅箔材料，但目前的情況仍然是厚度在12um左右。

真空镀膜玻璃基透明电路板，玻璃基板與導電電路熔接緊密連接，玻璃基板表面與導電電路上表面齊平，表面為全高導電透明玻璃基線路板光滑，導電線路不易損壞，導電性強。