隨著電子技術的飛速發展，特別是以輕、薄、短、小為發展趨勢的終端產品，對其基礎產業——高密度、小尺寸、高導電性的印刷電路板產業提出了更高的要求。向前。在此背景下，PCB技術飛速發展，計算機及周邊輔助系統、醫療設備、手機、數碼相機、通訊設備、精密儀器、航空航天等弱電領域的各個行業都提出了許多印製電路板的工藝和質量的具體和明確的技術規範。

作為搭載IC芯片的PCB，雙面佈線印刷電路板備受關注。雙面走線印刷電路板的結構是在絕緣層的兩面（表面內外）都有導電層，然後在檯面內部圖形的任意位置形成通孔或盲孔。印刷電路板的內壁電鍍或填充導電膠使其具有導電性。

PCB的絕緣層通常採用環氧玻璃或聚酰亞胺材料。導電層是粘貼在絕緣層表面的銅箔。由於膠粘劑長期使用後粘合效果逐漸下降，導電層與絕緣層接觸不緊密，導電層浮在玻璃板表面，整個電路板表面不光滑，導電層容易損壞脫落為了使銅箔更薄，我們嘗試使用極薄的銅箔材料，但目前的情況仍然是厚度在12um左右。

透明玻璃基雙層電路板，玻璃基板與導電電路熔接緊密連接，玻璃基板表面與導電電路上表面齊平，表面為全高導電透明玻璃基線路板光滑，導電線路不易損壞，導電性強。

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