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特種電路板

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特種電路板

  • LTCC(低溫共燒陶瓷)
    LTCC(低溫共燒陶瓷)

    品名: LTCC(低溫共燒陶瓷)

    尺寸. 100 mm × 100 mm

    最小線寬/ 線距 : min.0.075mm/0.15mm

    孔徑: min.0.1mm

    精準度: ± 0.2%

    層別: ≤ 40 layers

    產品應用 : 汽車電路模塊的基板


    產品說明 技術資訊

    LTCC陶瓷基板技術是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成技術,實現複雜微波與數字電路的三維集成技術。 隨著單片集成技術的飛速發展,有源器件的集成度越來越高,達到了前所未有的水平,這使得無源器件的集成變得非常重要。 LTCC技術可以滿足電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等無源器件的集成需求。


    LTCC 基板的電阻分別為 10 Ω、100 Ω、1K Ω 和 10K Ω。 表面電阻調整法精度小於1%,內嵌電阻精度小於30%。 其他無源器件可根據相關材料參數設計。 LTCC基板可以多層佈線,最多40層。

    低溫共燒陶瓷PCB(LTCC PCB)

    低溫共燒陶瓷PCB(LTCC PCB)

    近年來,陶瓷基板技術發展迅速,特別是在傳統陶瓷基板的基礎上,開發出了高溫共燒陶瓷基板和低溫CO燒製陶瓷基板,使陶瓷基板在高密度組裝中大功率電路得到更深入、更廣泛的應用。低溫共燒多層基板是一種新開發的微組裝基板,它集中了厚膜工藝和高溫共燒的優點。十多年來,這種基板得到了迅速的發展。作為一種高密度、高速的電路板,廣泛應用於計算機、通信、導彈、火箭、雷達等領域。例如,美國杜邦公司在毒刺導彈的測試電路中使用了8層低溫共燒多層基板。日本富士通用61層低溫共燒陶瓷基板製作了vp2000系列超級計算機的多芯片模塊,而NEC公司製作了78層低溫共燒多層基板,面積為225×225平方毫米。它包含11540個I/O終端,最多可安裝100個VLSI芯片。


    低溫共燒多層陶瓷基板是由許多單個陶瓷基板組成。每個陶瓷基板由一層陶瓷材料和附著在陶瓷層上的導電電路組成,通常稱為導帶。陶瓷層的通孔填充有導電材料。它將不同陶瓷層中的導帶線連接起來,形成三維電路網絡。 IC芯片安裝在多層陶瓷的頂層。集成塊通過引腳與多層陶瓷基板中的電路焊接形成互連電路。基板表面的金屬導電層是在陶瓷基板的燒結過程中預先形成的,基板底部有針狀端子。這樣,利用共燒多層陶瓷基板將微元件組裝起來,形成高密度、高速、高可靠性的三維結構。

    LTCC陶瓷PCB典型結構

    LTCC陶瓷PCB典型結構

    與其他PCB技術相比,LTCC PCB具有諸多優勢

    1、陶瓷材料具有高頻、高速傳輸、寬通帶等優良特性。 LTCC 材料的介電常數可以根據不同的成分在很寬的範圍內變化。使用具有高導電性的金屬材料作為導體材料,可以提高電路系統的品質因數,增加電路設計的靈活性;

    2、能適應大電流、耐高溫的要求,比普通PCB線路板具有更好的導熱性。大幅優化電子設備散熱設計,可靠性高,可應用於惡劣環境,延長使用壽命;

    3、可以製作高層數的電路板,可以嵌入多個無源元件,可以避免封裝元件的成本。在高層次的三維電路板上,可以實現無源和有源集成,有利於提高電路的組裝密度,進一步減小體積和重量;

    4、與其他多層佈線技術具有良好的兼容性,例如LTCC與薄膜佈線技術的結合,可以實現混合多層基板和混合多芯片模塊更高的組裝密度和更好的性能;

    5、不連續的生產工藝,便於在製成成品前對每一層佈線和互連孔進行質量檢驗,有利於提高多層基板的良率和質量,縮短生產週期,降低成本。

    6、節能、節材、綠色、環保已成為零部件行業發展不可阻擋的趨勢。 LTCC也迎合了這一發展需求,最大程度地減少了原材料、廢棄物和生產過程對環境的污染。



    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: LTCC(低溫共燒陶瓷)

    尺寸. 100 mm × 100 mm

    最小線寬/ 線距 : min.0.075mm/0.15mm

    孔徑: min.0.1mm

    精準度: ± 0.2%

    層別: ≤ 40 layers

    產品應用 : 汽車電路模塊的基板



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