特種電路板 - 碳陶複合板

厚膜混合集成電路（THIC）是一種混合集成PCB。

1.集成電路是微電子技術的一個方面。它是將相關元件通過特定的工藝在單個基板上（中）形成和互連，形成微電子電路，從而完成一定的電子電路功能。按製造工藝可分為三類：半導體集成電路、厚膜集成電路和薄膜集成電路。

2、厚膜集成電路（HFIC）是一種利用絲網印刷、燒結或聚合等厚膜技術，在絕緣基板上以厚膜形式製作元件及其連接線的集成電路。薄膜的厚度通常為幾至幾十微米。

3、在以上三種集成電路的基礎上，開發了厚膜混合集成電路。薄膜元件和互連線採用厚膜技術製造在單獨的絕緣基板上。將微晶體管、單片半導體集成電路等無源器件貼在厚膜組裝技術上，形成具有一定功能的微電路。

4、與PCB相比，元件參數範圍廣，精度和穩定性高，元件間絕緣性好，高頻特性好。容易製作高電壓、大電流、大功率、耐高溫、耐輻射的電路。電路設計靈活，開發週期短。適用於多品種、小批量生產。廣泛應用於航空航天、計算機、汽車、通訊、儀器儀表、電源等消費類產品和其他電子產品。

5、thic的應用特點如下：

A一種。可與IC芯片集成製作多功能元件。

B灣由於印刷元件所能承受的比負載功率高，基板的導熱係數高，模塊具有較大的功率負載能力，適用於大功率、高壓電路。

C。由於其互連線短，信號延遲低，可用於計算機。

d.封裝模塊消除了工藝篩選過程中的早期失效電路，與單片IC相比可靠性高。

e.封裝模塊在防潮、防腐蝕、防銹方面比單片IC好很多。

F。可應用於表面封裝技術與芯片元器件的結合，生產自動化水平高。