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特種電路板

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特種電路板

特種電路板

  • 碳陶複合板
  • 碳陶複合板
    碳陶複合板

    品名: 碳陶複合板

    基板: 陶瓷基板 + 碳墨

    層別: 2L

    成品板厚: 0.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  電鍍硬

    產品應用 :  電源供應器


    Product details Technical specification

    厚膜混合集成電路(THIC)是一種混合集成PCB。

    1.集成電路是微電子技術的一個方面。它是將相關元件通過特定的工藝在單個基板上(中)形成和互連,形成微電子電路,從而完成一定的電子電路功能。按製造工藝可分為三類:半導體集成電路、厚膜集成電路和薄膜集成電路。

    2、厚膜集成電路(HFIC)是一種利用絲網印刷、燒結或聚合等厚膜技術,在絕緣基板上以厚膜形式製作元件及其連接線的集成電路。薄膜的厚度通常為幾至幾十微米。

    3、在以上三種集成電路的基礎上,開發了厚膜混合集成電路。薄膜元件和互連線採用厚膜技術製造在單獨的絕緣基板上。將微晶體管、單片半導體集成電路等無源器件貼在厚膜組裝技術上,形成具有一定功能的微電路。

    4、與PCB相比,元件參數範圍廣,精度和穩定性高,元件間絕緣性好,高頻特性好。容易製作高電壓、大電流、大功率、耐高溫、耐輻射的電路。電路設計靈活,開發週期短。適用於多品種、小批量生產。廣泛應用於航空航天、計算機、汽車、通訊、儀器儀表、電源等消費類產品和其他電子產品。


    5、thic的應用特點如下:

    A一種。可與IC芯片集成製作多功能元件。

    B灣由於印刷元件所能承受的比負載功率高,基板的導熱係數高,模塊具有較大的功率負載能力,適用於大功率、高壓電路。

    C。由於其互連線短,信號延遲低,可用於計算機。

    d.封裝模塊消除了工藝篩選過程中的早期失效電路,與單片IC相比可靠性高。

    e.封裝模塊在防潮、防腐蝕、防銹方面比單片IC好很多。

    F。可應用於表面封裝技術與芯片元器件的結合,生產自動化水平高。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 碳陶複合板

    基板: 陶瓷基板 + 碳墨

    層別: 2L

    成品板厚: 0.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理 :  電鍍硬

    產品應用 :  電源供應器



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