PCB技術 - 關於鋁基電路板的產品特點

鋁基電路板是一種散熱功能良好的金屬基覆銅板，一般由電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層三層結構組成。 LED照明產品。 有正反兩面，白色一面焊接LED引脚，另一側呈鋁色，一般塗導熱凝漿後與導熱部分接觸。 還有陶瓷基板等。

鋁基電路板的高端使用還設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層和電路層。 很少使用多層板，可由普通多層板、絕緣層和鋁基組成。 LED鋁基電路板就是PCB，這也意味著印刷電路板，但電路板的資料是鋁合金。 過去，我們的一般電路板資料是玻璃纖維，但因為LED囙此發熱較大LED燈具用的電路板一般是鋁基電路板，導熱快。 其他設備或電器用的電路板是玻璃纖維板。

鋁基電路板（鋁基電路板、銅基板、鐵基板）是低合金化的Al-Mg-Si高塑性合金板（結構見下圖）具有良好的導熱性、電力絕緣性和機械加工效能、鋁基電路板和傳統FR-4相比之下，鋁基電路板具有相同的厚度和相同的線寬，可承受更高的電流，鋁基電路板的耐壓性可達4500V， 導熱係數大於2.鋁基電路板主要用於行業。

●採用表面貼裝科技（SMT）；

●熱擴散在電路設計方案中處理得非常有效；

●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

●降低產品體積，降低硬體和裝配成本；

●取代易碎陶瓷基板，獲得更好的機械耐久性。

鋁基電路板

鋁基覆銅板是一種由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成的金屬電路板資料，其結構分為三層：

Cireuitl.Layer線層：相當於普通PCB覆銅板，線銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層為低熱阻導熱絕緣材料。 厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術，已獲得UL認證。

BaseLayer基層：金屬基板，一般是鋁或銅。 鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板。

鋁基電路板所用的鋁基覆銅板與其他資料相比，資料具有無與倫比的優勢。 適用於功率組件表面安裝SMT術。 無散熱器，體積大大縮小，散熱效果好，絕緣效能好，機械效能好。

LED晶粒基板板為主LED晶粒與系統電路板之間熱能匯出的介質通過打線、共晶或覆晶的工藝和LED晶粒結合。 基於散熱考慮，市場上LED晶粒基板主要是陶瓷基板，可分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷和薄膜陶瓷基板，傳統高功率LED元件以厚膜或低溫共燒陶瓷基板為晶粒散熱基板，然後用金線LED晶粒與陶瓷基板結合。 正如前言所述，金線連接限制了沿電極接點散熱的效率。 電路板廠都在努力解决這個問題。 有兩種解決方案。 一是尋找具有高散熱係數的基板資料，以取代氧化鋁，包括矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基電路板或氮化鋁基電路板。 矽和碳化矽基板的資料電晶體特性使其在現階段面臨嚴格的測試，而陽極化鋁基電路板由於陽極化氧化層强度不足，容易因裂紋而導致通暢，實際應用有限。 囙此，現階段成熟且普通接受度高的是氮化鋁作為散熱基板； 但由於氮化鋁基電路板不適用於傳統厚膜工藝（銀膠印刷後資料必須850℃大氣熱處理導致資料可靠性問題）。 囙此，氮化鋁基電路板線路應採用薄膜工藝準備。 氮化鋁基電路板採用薄膜工藝製備，大大加速了熱量LED晶粒從基板資料到系統電路板的效率大大降低了熱量LED晶粒從金屬線到電路板的負擔，從而達到高熱分散的效果。