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PCB技術

PCB技術 - 關於鋁基電路板的產品特點

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PCB技術 - 關於鋁基電路板的產品特點

關於鋁基電路板的產品特點
2023-01-30
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Author:電路板      分享文章

鋁基電路板是一種散熱功能良好的金屬基覆銅板,一般由電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層三層結構組成。 LED照明產品。 有正反兩面,白色一面焊接LED引脚,另一側呈鋁色,一般塗導熱凝漿後與導熱部分接觸。 還有陶瓷基板等。


鋁基電路板的高端使用還設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層和電路層。 很少使用多層板,可由普通多層板、絕緣層和鋁基組成。 LED鋁基電路板就是PCB,這也意味著印刷電路板,但電路板的資料是鋁合金。 過去,我們的一般電路板資料是玻璃纖維,但因為LED囙此發熱較大LED燈具用的電路板一般是鋁基電路板,導熱快。 其他設備或電器用的電路板是玻璃纖維板。


鋁基電路板(鋁基電路板、銅基板、鐵基板)是低合金化的Al-Mg-Si高塑性合金板(結構見下圖)具有良好的導熱性、電力絕緣性和機械加工效能、鋁基電路板和傳統FR-4相比之下,鋁基電路板具有相同的厚度和相同的線寬,可承受更高的電流,鋁基電路板的耐壓性可達4500V, 導熱係數大於2.鋁基電路板主要用於行業。

●採用表面貼裝科技(SMT);

●熱擴散在電路設計方案中處理得非常有效;

●降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;

●降低產品體積,降低硬體和裝配成本;

●取代易碎陶瓷基板,獲得更好的機械耐久性。

鋁基電路板

鋁基電路板

鋁基覆銅板是一種由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成的金屬電路板資料,其結構分為三層:

Cireuitl.Layer線層:相當於普通PCB覆銅板,線銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層:絕緣層為低熱阻導熱絕緣材料。 厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術,已獲得UL認證。

BaseLayer基層:金屬基板,一般是鋁或銅。 鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板。


鋁基電路板所用的鋁基覆銅板與其他資料相比,資料具有無與倫比的優勢。 適用於功率組件表面安裝SMT術。 無散熱器,體積大大縮小,散熱效果好,絕緣效能好,機械效能好。


LED晶粒基板板為主LED晶粒與系統電路板之間熱能匯出的介質通過打線、共晶或覆晶的工藝和LED晶粒結合。 基於散熱考慮,市場上LED晶粒基板主要是陶瓷基板,可分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷和薄膜陶瓷基板,傳統高功率LED元件以厚膜或低溫共燒陶瓷基板為晶粒散熱基板,然後用金線LED晶粒與陶瓷基板結合。 正如前言所述,金線連接限制了沿電極接點散熱的效率。 電路板廠都在努力解决這個問題。 有兩種解決方案。 一是尋找具有高散熱係數的基板資料,以取代氧化鋁,包括矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基電路板或氮化鋁基電路板。 矽和碳化矽基板的資料電晶體特性使其在現階段面臨嚴格的測試,而陽極化鋁基電路板由於陽極化氧化層强度不足,容易因裂紋而導致通暢,實際應用有限。 囙此,現階段成熟且普通接受度高的是氮化鋁作為散熱基板; 但由於氮化鋁基電路板不適用於傳統厚膜工藝(銀膠印刷後資料必須850℃大氣熱處理導致資料可靠性問題)。 囙此,氮化鋁基電路板線路應採用薄膜工藝準備。 氮化鋁基電路板採用薄膜工藝製備,大大加速了熱量LED晶粒從基板資料到系統電路板的效率大大降低了熱量LED晶粒從金屬線到電路板的負擔,從而達到高熱分散的效果。