PCB技術 - HDI線路板上CO2激光打孔的不同工藝方法

CO2激光打孔主要有兩種方法：直接開孔法和形狀掩模開孔法。

所謂直接開孔工藝，就是通過設備的主控系統，將激光束的直徑調整到與印製電路板上開孔的直徑相同，直接在絕緣介質表面加工開孔。沒有銅箔。

塗裝工藝是在印刷電路板表面塗上一層特殊的掩模。傳統工藝是通過曝光/顯影/蝕刻工藝去除孔表面銅箔表面形成的鍍膜窗口，然後用大於孔徑的激光束照射孔以去除暴露的介電層樹脂.

他們的描述如下：

(1)前道工序直徑與銅窗直徑相同。如果操作不小心，開窗的位置會出現偏差，會造成與底盤中心錯位的問題。銅窗的偏差可能是由於基板材料的增加和收縮以及用於圖像傳輸的薄膜變形造成的。因此，開大銅窗的過程就是將銅窗的直徑擴大到零左右。05mm（通常根據孔徑的大小來確定，孔徑為0.15mm時，底墊的直徑應為0.25mm左右，大窗的直徑為0.30mm）。15 mm，底墊的直徑應該在0. 25 mm左右，大窗口的直徑是0.30 mm），然後用激光鑽孔將機箱上的微盲孔燒掉。其主要特點是自由度大，可以按照激光打孔時的鞋墊工藝打孔。這樣可以有效避免因銅窗直徑與孔直徑相同而造成的偏差，使激光光斑無法與窗對齊，從而導致大板表面出現許多不完整的半孔或殘留孔。

(2)銅窗法：首先用光化學的方法在玻璃窗上形成一層RCC（樹脂包覆銅箔），然後將樹脂蝕刻曝光，再用激光射入微盲孔. 當光束加強後，通過孔徑實現兩組靜電計微動鏡，再通過垂直對準（Fθ透鏡）到達激發管區域，然後逐個燒掉微小的盲孔。電子快束定位在1英寸方管區域內後，盲孔為0.15毫米，可連續射入孔中3次。第一槍的脈衝寬度約為15μ，提供能量以達到打孔的目的。後一種噴槍用於清理井壁底部的殘留物和校準孔。SEM 橫截面為 0.15 毫米。盲微孔具有良好的激光能量控制能力。當機箱（目標盤）較小時，機箱（目標盤）需要大佈局或二階盲孔，很難完成45°畫面的實現。

(3)在樹脂表面直接打孔的過程中，採用多種激光打孔方式進行激光打孔。
A. 在內層層壓板上用樹脂銅箔覆蓋基板上層，然後蝕刻所有銅箔，使CO2激光直接在暴露的樹脂表面開孔，然後按照鍍孔工藝進行孔處理. 
B、基板採用FR-4預浸料和銅箔代替塗樹脂銅箔。
C.光敏樹脂塗佈銅箔的製備
D.以乾膜為介質層，將銅箔壓貼。
E、鍍其他類型暖膜和銅箔的工藝是鍍其他類型的暖膜和銅箔。

(4)採用超薄銅箔直接燒蝕工藝，將樹脂銅箔壓在芯板兩面，塗覆樹脂銅箔後，通過“半蝕刻法”，然後黑色氧化處理使用CO2激光形成孔。其基本原理是氧化處理後的銅箔表面吸收光強。在增加CO2激光束能量的前提下，可以直接在超薄銅箔和樹脂表面開孔。
但最難的是如何保證“半腐蝕法”能夠獲得均勻的銅層厚度，所以必須特別注意。當然，我們可以使用背銅撕裂材料（UTC），大約5微米相當於一本書的銅箔。

對於此類板材加工，主要採用以下幾個方面： 這主要是對材料供應商提出嚴格的質量和技術指標，並且要保證介電層的厚度差異在51μm之間。

因為只有保證樹脂銅箔基板介質厚度的均勻性，才能在相同的激光能量下保證孔型的精度和孔底的清潔度。

同時，在後續工序中，必須採用最佳的去污工藝條件，確保盲孔底部清潔無殘留，這對盲孔化學鍍和電鍍的質量有很好的影響。 .