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PCB技術

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介紹PCB製造的工藝和可靠性設計
2019-06-21
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Author:ipcb      Share


根據預定的設計,由PCB板、印刷元件或兩者組合形成的導電圖案稱為PCB板。 下面介紹PCB的製作過程

單面硬印板:單面銅板衝(刷、幹)鑽或打孔絲印線防腐圖案或用乾膜固化修復板防腐印料、幹刷清洗、干絲印電阻焊圖案(常用綠油)、UV固化絲印字符標記圖案、UV固化絲印預熱、打孔成型電開、短路測試清洗、短路測試、清洗、干預塗、抗氧化(乾燥) )或錫霧熱風整理平檢驗包裝成品出廠。

PCB板

雙面剛性印製板:雙面覆銅板CNC鑽孔通孔檢查、去毛刺刷鍍(通孔金屬化)(薄銅全板電鍍)檢查刷清潔絲網印製負電路圖案、固化(抗鎳蝕刻/金)檢測,負電路圖形檢測,固化(抗鎳/金),負電路圖形檢測,刷絲網印刷負電路圖形檢測,負電路圖形檢測,固化檢測(抗鎳/金),鍍錫鍍線圖案,鍍錫電鍍(除錫)印刷材料(感光乾膜或濕膜,曝光,顯影,熱固化,常用光敏熱固化綠油),通常用於清潔和刷塗絲網印刷電阻焊接圖案熱固化綠油(光敏防腐鎳/金,熱固化常用光週期熱固化綠油)清洗,乾燥絲印標記字符圖案,固化(噴錫或有機焊接)薄膜)形狀加工清洗、乾燥電焊劑檢驗 包裝成品廠。


多層板通孔金屬化工藝:雙面開孔和內層銅板的拉絲、鑽孔、耐光乾膜或光刻膠曝光、光刻、內粗化、脫氧層內層粗化(外層單面覆銅板電路製作、B級鍵合片、板鍵合片檢查、鑽孔定位孔)。), (熱風整平或有機阻焊層))。通過刷定位孔,實現通孔金屬化製造多層層壓板的工藝。鑽孔定位孔,數控鑽孔前處理及化學鍍銅全板薄銅鍍層,光阻電鍍乾膜或塗層光阻電鍍劑表層曝光顯影底板,化學銅全板薄銅塗層檢查定位孔數控制。化學鍍銅的耐光性和整板薄鍍銅的耐光性由孔數控制。電鍍乾膜顯影或電鍍光對錶面曝光,修補線型電鍍錫鉛合金或鍍鎳/金去除蝕刻檢查絲網印刷電阻焊圖案或光敏焊圖案印刷特性圖(熱風)整平或有機焊膜)/NC清洗形狀清洗,

PCB板

多層PCB板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。據中國環氧樹脂工業協會專家介紹,該工藝除了雙面工藝外,還有幾個獨特的內容:金屬化孔的內層互連、鑽孔和去污、定位系統、分層和特殊材料。我們常用的電腦卡基本上都是以環氧玻璃佈為基材的雙面PCB板,一面是插件,另一面是元件腳的焊接面。我們可以看到焊點非常規整。我們稱離散的焊接面為焊點。


為什麼其他銅線不鍍錫。因為除了焊盤等元件外,其他元件的表面還有一層防波焊阻焊膜。表面電阻焊膜多為綠色,少數使用黃色、黑色、藍色等,因此PCB行業常將電阻焊油稱為綠油。其作用是防止波峰焊中的橋接,提高焊接質量,節省焊錫。它也是PCB板板的永久性保護層,可防止受潮、腐蝕、霉變和機械劃傷。從外觀上看,表面是一層光滑亮麗的綠色電阻焊膜,是對板材進行熱固化的綠色油。不僅外觀好,而且焊點精度高,


介紹PCB 製造工藝和可靠性設計


地線設計在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如果接地和屏蔽能夠適當結合,大部分乾擾問題都可以解決。電子設備的接地結構有系統、外殼(屏蔽地)、數字(邏輯地)、模擬等。地線設計應注意以下幾點:


  1. 在低頻電路中正確選擇單點接地和多點接地。信號工作頻率小於 1 MHz。器件之間的佈線和電感影響不大,但接地迴路形成的迴路對乾擾的影響較大,應採用少量接地。當信號工作頻率大於 10 MHz 時,接地阻抗變大。此時應盡量減小地線阻抗,並採用就近的多點接地。當工作頻率為1~10MHz時,採用點接地時,地線長度不應超過波長的1≤20,否則應採用多點接地方式。


  2、數字電路和模擬電路與模擬電路板分離。電路板上既有高速邏輯電路又有線性電路,所以要盡量分開,兩者的地線不要混在一起接電源端的地。在線的。應盡可能增加線性電路的接地面積。


3、如果地線越細,地電位隨電流變化而變化,導致電子設備時序信號電平不穩定,抗噪能力變差。因此,地線應盡可能粗,以通過PCB板上的三個允許電流。如果可能,地線的寬度應大於 3mm。


4、地線形成閉環。在設計僅由數字電路組成的PCB板板地線系統時,將地線變成閉環可以顯著提高地線的抗噪聲能力。原因是PCB板上的集成電路元器件較多,特別是功耗元器件較多時,由於接地線粗細的限制,在接地端會出現較大的電位差,導致抗噪性降低。如果接地結構變成迴路,則電位差會減小,電子設備的抗噪聲能力會提高。