PCB技術 - 介紹PCB製造的工藝和可靠性設計

根據預定的設計，由PCB板、印刷元件或兩者組合形成的導電圖案稱為PCB板。 下面介紹PCB板的製作過程。

單面硬印板：單面銅板衝（刷、幹）鑽或打孔絲印線防腐圖案或用乾膜固化修復板防腐印料、幹刷清洗、干絲印電阻焊圖案（常用綠油）、UV固化絲印字符標記圖案、UV固化絲印預熱、打孔成型電開、短路測試清洗、短路測試、清洗、干預塗、抗氧化（乾燥） ）或錫霧熱風整理平檢驗包裝成品出廠。

雙面剛性印製板：雙面覆銅板CNC鑽孔通孔檢查、去毛刺刷鍍（通孔金屬化）（薄銅全板電鍍）檢查刷清潔絲網印製負電路圖案、固化（抗鎳蝕刻/金）檢測，負電路圖形檢測，固化（抗鎳/金），負電路圖形檢測，刷絲網印刷負電路圖形檢測，負電路圖形檢測，固化檢測（抗鎳/金），鍍錫鍍線圖案，鍍錫電鍍（除錫）印刷材料（感光乾膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，常用光敏熱固化綠油），通常用於清潔和刷塗絲網印刷電阻焊接圖案熱固化綠油（光敏防腐鎳/金，熱固化常用光週期熱固化綠油）清洗，乾燥絲印標記字符圖案，固化（噴錫或有機焊接）薄膜）形狀加工清洗、乾燥電焊劑檢驗 包裝成品廠。

多層板通孔金屬化工藝：雙面開孔和內層銅板的拉絲、鑽孔、耐光乾膜或光刻膠曝光、光刻、內粗化、脫氧層內層粗化（外層單面覆銅板電路製作、B級鍵合片、板鍵合片檢查、鑽孔定位孔）。), (熱風整平或有機阻焊層))。通過刷定位孔，實現通孔金屬化製造多層層壓板的工藝。鑽孔定位孔，數控鑽孔前處理及化學鍍銅全板薄銅鍍層，光阻電鍍乾膜或塗層光阻電鍍劑表層曝光顯影底板，化學銅全板薄銅塗層檢查定位孔數控制。化學鍍銅的耐光性和整板薄鍍銅的耐光性由孔數控制。電鍍乾膜顯影或電鍍光對錶面曝光，修補線型電鍍錫鉛合金或鍍鎳/金去除蝕刻檢查絲網印刷電阻焊圖案或光敏焊圖案印刷特性圖（熱風）整平或有機焊膜）/NC清洗形狀清洗，

多層PCB板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。據中國環氧樹脂工業協會專家介紹，該工藝除了雙面工藝外，還有幾個獨特的內容：金屬化孔的內層互連、鑽孔和去污、定位系統、分層和特殊材料。我們常用的電腦卡基本上都是以環氧玻璃佈為基材的雙面PCB板，一面是插件，另一面是元件腳的焊接面。我們可以看到焊點非常規整。我們稱離散的焊接面為焊點。

為什麼其他銅線不鍍錫。因為除了焊盤等元件外，其他元件的表面還有一層防波焊阻焊膜。表面電阻焊膜多為綠色，少數使用黃色、黑色、藍色等，因此PCB行業常將電阻焊油稱為綠油。其作用是防止波峰焊中的橋接，提高焊接質量，節省焊錫。它也是PCB板板的永久性保護層，可防止受潮、腐蝕、霉變和機械劃傷。從外觀上看，表面是一層光滑亮麗的綠色電阻焊膜，是對板材進行熱固化的綠色油。不僅外觀好，而且焊點精度高，

介紹PCB 製造工藝和可靠性設計

地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如果接地和屏蔽能夠適當結合，大部分乾擾問題都可以解決。電子設備的接地結構有系統、外殼（屏蔽地）、數字（邏輯地）、模擬等。地線設計應注意以下幾點：

1. 在低頻電路中正確選擇單點接地和多點接地。信號工作頻率小於 1 MHz。器件之間的佈線和電感影響不大，但接地迴路形成的迴路對乾擾的影響較大，應採用少量接地。當信號工作頻率大於 10 MHz 時，接地阻抗變大。此時應盡量減小地線阻抗，並採用就近的多點接地。當工作頻率為1～10MHz時，採用點接地時，地線長度不應超過波長的1≤20，否則應採用多點接地方式。

   
   

  2、數字電路和模擬電路與模擬電路板分離。電路板上既有高速邏輯電路又有線性電路，所以要盡量分開，兩者的地線不要混在一起接電源端的地。在線的。應盡可能增加線性電路的接地面積。

3、如果地線越細，地電位隨電流變化而變化，導致電子設備時序信號電平不穩定，抗噪能力變差。因此，地線應盡可能粗，以通過PCB板上的三個允許電流。如果可能，地線的寬度應大於 3mm。

4、地線形成閉環。在設計僅由數字電路組成的PCB板板地線系統時，將地線變成閉環可以顯著提高地線的抗噪聲能力。原因是PCB板上的集成電路元器件較多，特別是功耗元器件較多時，由於接地線粗細的限制，在接地端會出現較大的電位差，導致抗噪性降低。如果接地結構變成迴路，則電位差會減小，電子設備的抗噪聲能力會提高。