專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
剛柔結合PCB板了柔性PCB和剛性PCB的特性，為電子設備和零件之間提供了一種新的連接方法。 剛柔結合PCB板特別適用於可擕式電子產品和可穿戴設備，由於其連接點數量少，能够提高產品效能，滿足當前市場的需求。
儘管具有明顯的優點，但剛柔結合PCB板在製造過程中仍面臨一些困難，包括製造技術的高度複雜性、多個工藝階段、長製造週期和高製造成本。
剛柔結合板的PCB設計與生產
剛柔結合PCB板的結構
剛柔結合PCB板是通過將剛性外殼與柔性PCB粘合而成，屬於剛性部件的電路通過鍍通孔與柔性部件的電路互連。 每一塊撓性-剛性PCB板包含一個或多個剛性板部件和柔性板部件。 囙此，剛柔結合PCB板具有多種結構，需要不同的製造技術。
軟硬PCB工藝設計
1、在剛柔結合PCB板的製造過程中，應更多關注傳統剛性PCB所沒有的新階段：柔性電路板製造（覆蓋材料切割、圖形生成、覆蓋膜層壓和衝壓）、低流量PP（預浸料）視窗、等離子清洗、等離子粗化、預銑、鐳射切割、遮罩膜層壓、，加强板層壓。
2、與剛性PCB等效，剛柔結合PCB板設計應由專業PCB設計軟體實施，該軟件根據設計師的偏好和電路板要求進行選擇。
剛柔結合板的佈局設計
撓性覆銅板（CCL）通常設計為兩種寬度選擇：250mm和500mm。一般來說，柔性PCB的尺寸範圍為250mm×100mm至250mm×250mm，而剛性PCB的尺寸範圍為18in×24in至21in×24in。囙此，當涉及到剛柔結合PCB板時，需要分層科技。
1、將四塊柔性板組合成一塊與剛性板尺寸相同的大板。
2、將六塊柔性板組合成一塊與剛性板尺寸相同的大型板。
低流量預浸料
1、普通無流動PP的厚度範圍為40μm至125μm，普通硬質板的芯板厚度至少為3mil，而普通單層柔性板的厚度為0.5mil。 低流量PP的補償標準將0.7mm的粘合劑溢出作為一個臨界點。 當客戶要求溢膠量大於0.7mm時，應在客戶的設計檔案中，沿脫帽線向柔性區域補償5mil。 當客戶要求溢膠量小於0.7mm時，應在NPI（新產品介紹）中注明。
2、低流量PP和芯板之間的對準是通過使用OPE機進行沖孔和對準來實現的。 芯板製作完成後，在低流量PP上的相應位置打孔。
3、線形驗收標準小於4mil。 應使用十倍放大鏡查看銅孔，並且PP不能在孔內看到，這意味著PP只能與PP相切。 如本文前一部分所述，採用四合一或六合一層壓類型。 柔性板和剛性板通過鉚釘固定，囙此應在低流量PP對應區域提前鑽鉚釘孔。 孔徑和孔比特與剛性板相當，即每塊柔性板需要四個鉚釘孔。 當涉及到六合一板時，PP將需要24個鉚釘孔。
等離子清洗和粗化
覆蓋Coverlay的撓性板需要在層壓前進行等離子清洗，清洗條件#1符合要求。 就覆蓋Coverlay的整個板而言，在層壓前添加等離子粗化，符合清潔條件#2。 清潔條件#1和條件#2可總結為下錶。
Item Condition 1 Condition 2
RF (KW) 2200 2200
Time (min) 5 8
Temperature (OF) 180 180
CF4 (cc/min) 600 600
O2 (cc/min) 1300 1300
鉚接夾具製造
由於柔性板和剛性板需要用鉚釘鉚接，手工鉚接比較困難，囙此需要鉚接夾具。 鉚接夾具上的定位銷參數比鉚接夾具小25μm。 從板的長度來看，鉚釘排列成四排，定位銷放置在鉚接夾具上的兩排鉚釘上。
阻焊科技選擇和設計要求
1、對於撓性-剛性PCB，當其厚度超過0.5mm時，可以進行噴塗，而薄板通常採用絲網印刷科技。
2、柔性板上的阻焊板視窗開口應大於4毫米至8毫米，從板軸線到剛性區域。
3、當涉及到應用De-Cap科技的軟硬PCB板時，不應在De-Cap區域上實現阻擋光點和焊料掩模視窗打開。 當無燈罩設計時，絲網應設計為遮光。
剛柔結合PCB板
圖案銑削設計
在剛柔結合PCB板製造過程中，需要將柔性材料與剛性材料層壓，並通過特殊方法去除表面剛性材料，以使柔性板在特定區域暴露。 然後，在露出柔性板的區域進行表面處理，並銑出完整的圖案。 囙此，最終將生成一個剛柔結合PCB板。
De Cap設計
去蓋對準目標設計實際上是層壓後的共形掩模對準孔。 不應選擇靈活區域的目標進行去帽。 如果設計要求使用靈活的目標對準，則此目標影像的直徑最多應為0.4mm。此外，每個平面應使用自己的基準標記。
撓性-剛性PCB加固設計
剛柔結合PCB板上的連接部件應設計為在柔性板上。 此外，連接部分應塗上銅，銅不得暴露在空氣中。 囙此，柔性部分和剛性部分不會分離。
加固和遮罩膜設計
加强板旨在加强柔性板的剛度。 遮罩膜製造符合客戶的設計檔案。
剛柔結合PCB板設計的特點是結構複雜，導致設計和製造技術困難。 此外，剛柔結合PCB板需要多種類型的材料，成本很高。 剛柔結合PCB板製造見證了精度控制作為一個關鍵點，導致對尺寸穩定性的高要求。 PCB設計工程師優化剛柔結合PCB板設計應考慮更細緻的內容，從而保證電子產品的可靠性和效能。
