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PCB技術

PCB技術 - FCCL是什麼? FCCL有什麼用途?

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PCB技術 - FCCL是什麼? FCCL有什麼用途?

FCCL是什麼? FCCL有什麼用途?
2023-03-15
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Author:FPC廠      分享文章

FCCL是什麼材料?

FCCL = Flexible Copper Clad Laminater,也稱為撓性覆銅板或柔性覆銅板。FCCL是指在聚酯薄膜或聚醯亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚醯亞胺基膜的FCCL,還具有電效能、熱效能、耐熱性優良的特點。


FCCL的較低介電常數(Dk)性,電信號得到快速的傳輸。 良好的熱效能,可使得組件易於降溫。 較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。


FCCL是電子工業、汽車工業、資訊產業所用撓性印刷電路(FPC)的主要材料。 在FCCL領域,聚醯亞胺薄膜主要用作絕緣基膜以及覆蓋膜。 撓性印刷電路板非常適合三維空間安裝,能滿足電子設備輕、薄、短小化的要求,廣泛應用於手機、數位相機、筆記型電腦等電子設備中。 FCCL是FPC的關鍵基材,FCCL成本占FPC達到40%-50%。


FCCL撓性覆銅板基膜和覆蓋膜需要具備柔性好、絕緣性能優异、耐熱性好、機械強度高等特點,PI薄膜是製造FCCL的最優選擇。


FCCL產業

FCCL產業

FCCL的組成

FPC由撓性覆銅板(FCCL)和軟性絕緣層以接著劑(膠)貼附後壓合而成。 FCCL是生產FPC的關鍵基材,成本占比達到40%-50%。 FCCL主要由壓延銅箔、聚醯亞胺(PI)薄膜或聚酯(PET)薄膜基材薄膜和膠黏劑,基材PI薄膜是其覈心原料。


FCCL撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:

絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚醯亞胺(PI)薄膜、聚酯醯亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞醯胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。 其中,現時使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚醯亞胺薄膜(PI薄膜)。

金屬導體箔:金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料,有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。 絕大多數是採用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。

膠粘劑:膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產品效能和質量。 用於撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚醯亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。 在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。


FCCL常見品種

其包含:PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚醯亞胺覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙烯酸覆蓋膜、環氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、液晶聚合物(LCP)薄膜、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚醯亞胺銅箔基材、聚酯銅箔基材、 聚氯乙烯銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、丙烯酸純膠片、環氧樹脂純膠片。

覆蓋膜常用厚度:25 μ m、30 μ m、35 μ m、36 μ m、38 μ m、40 μ m、42 μ m、50 μ m、60 μ m、75 μ m、80 μ m、100 μ m、115 μ m、120 μ m、125 μ m、160 μ m、320 μ m。

覆蓋膜常用寬度:120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。

覆蓋膜常用長度:250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。

撓性覆銅板(FCCL)

撓性覆銅板(FCCL)

FCCL銅箔基材常用厚度

銅箔基材主要供應商有:Nippon Steel、Nippon Mektron、Arisawa、Toray、Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M、杜邦太巨、臺虹、長捷士、律勝、新揚等。


FCCL的特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚醯亞胺基膜的FCCL,還具有電效能、熱效能、耐熱性優良的特點。 它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。 良好的熱效能,可使得組件易於降溫。 較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。 由於FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,囙此,採用FCCL生產電路板,利於實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。


FCCL撓性覆銅板的用途

FCCL廣泛用於航空航太設備、導航設備、飛機儀錶、軍事制導系統和手機、數位相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記型電腦等電子產品中。

由於PCB與電子技術的快速發展,使得FCCL的產量穩定增長,生產規模不斷擴大,特別是高性能的以聚醯亞胺薄膜為基材的FCCL撓性覆銅板,其需求量和增長趨勢更加突出。