PCB Bolg

2023-10-27

PCB化金板與PCB鍍金板是如今PCB板生產中常用的表面處理工藝。 簡單來說，化金（Immersion gold）就是採用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在PCB板表面產生一層金屬鍍層，防止板面的PAD氧化。

2023-10-24

​FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不够，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。

2023-10-21

​PCB生產中，工藝是一個極其重要的環節，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。 其中噴錫作為PCB生產中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛”和“無鉛”兩種。

2023-10-20

電子產品可靠性覈心是PCB組件而PCBPCB作為各種元器件的載體與電路訊號傳輸的樞紐，已成為電子產品最重要、最關鍵的部件，其質量的好壞與可靠性水准將决定整機設備的質量與可靠性。

2023-10-12

PCB板變形板翹是指PCB板在加工、使用過程中出現的形狀變化，主要包括彎曲、翹曲、扭曲等。 PCB板變形板翹會影響PCB板電路板的正常使用，甚至會導致PCB板電路板損壞。

2023-09-25

PCB板的規劃對單片機體系能否抗攪擾非常重要。 要本著儘量控制雜訊源，儘量减小雜訊的傳播與耦合，儘量减小吸收這三大原則規劃PCB板和佈線。

2023-09-22

氧化鋁基板是電子行業最常用的基板資料。 與大多數其他氧化物陶瓷相比，在機械、熱學和電學效能方面，它具有較高的强度和化學穩定性，並且原料來源豐富。 它適用於各種的科技製造和不同的形狀。

2023-09-20

毫米波雷達以其體積小、空間分辯率高、穿透力强、抗干擾能力强等特點在汽車上得到了廣泛的應用。 但事實上，由於毫米波雷達的高解析度，它在人的存在感知領域也有很强的應用優勢，甚至可以遠程量測人的心率和呼吸率。

2023-09-13

在電路和PCB設計階段需要和生產工藝結合起來，避免由於設計不規範而造成無法加工或新增加工難度和成本，最重要的是如果PCB需要重新設計或改動很大，那在這一次試生產中所做的各項可靠性試驗就沒有意義，不能反映最終產品的生產要求。

2023-09-11

車用PCB開發認證需求分析階段，確定開發目標：明確車用PCB的應用場景和功能需求。