PCB Bolg - 常見的四種FPC軟板

FPC軟板常用於連接電子元件，適用於小型設備，並提供空間節省、靈活性和可靠性。 FPC種類在不同領域的應用廣泛，為現代電子設備提供了更多設計靈活性和可靠性。 常見的FPC軟板主要有以下四種類型：

1、單面FPC軟板

單面軟板成本最低。 當對電效能要求不高，而且可以單面佈線時，應當選用單面FPC。 這種最常見的形式已經得到了商業應用，如打印機的噴墨盒和電腦的記憶體。 單面FPC具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。 用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚醯亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳醯胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

2、雙面FPC軟板

雙面FPC是在基膜的兩個面各有一層蝕刻製成的導電圖形。 金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接起來形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。 而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並訓示元件安放的位置。

3、多層FPC軟板

多層FPC是將三層或更多層的單面FPC軟板或雙面FPC軟板層壓在一起，通過鑽孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導電的通路。 這樣，不需採用複雜的焊接工藝。 儘管設計成這種FPC類型導電層的數量可以是無限的，但是，在設計佈局時，為了保證裝配方便，應當考慮到裝配尺寸、層數與柔性的相互影響。

FPC軟板

4、剛柔結合PCB

傳統的PCB電路板是由剛性電路基板和柔性電路基板有選擇地層壓在一起的組成的。 它的結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。 考慮到可靠性和價格因素， PCB生產廠商應試圖保持盡可能少的層數。

HDI剛柔結合PCB：高密度互連（High Density Interconnection， HDI）剛撓結合印製電路板屬於高端電路板，其目標是為了滿足電子產物向著微型化、高頻高速化、多功效化偏向成長的需求。 HDI剛柔結合板兼備了通俗HDI板和剛柔結合板的長處，推動了電子體系設計與製作的高集成度和高智能化成長，已被普遍運用於航太技巧、醫療裝備和汽車類等高端電子產品中。

除了以上四種常見的FPC軟板類型外，還有一些特殊結構的板型，例如鏤空板、分層板等，都是因為特殊的應用場合開發出來，隨著線路板科技和設備的發展， FPC軟板的種類會越來越多，應用場景也必將進一步擴大。