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2024-09-02
在現代電子技術飛速發展的背景下，電子設備的性能和集成度不斷提高，而隨之而來的是發熱問題日益突出。過高的溫度不僅會影響電子元件的性能和壽命，甚至可能導致設備故障和損壞。
2024-08-28
金錫熱沉陶瓷電路板專為大功率高導熱封裝設計，採用先進的物理氣相沉積方法，將金錫焊料與高導熱基板集成，配合倒裝工藝顯著提高晶片散熱能力。
PCB（印刷電路板）在電子設備中起著至關重要的作用，其性能和可靠性直接影響著整個設備的運行。然而，潮濕的環境對 PCB 構成了嚴重的威脅，可能導致短路、腐蝕等問題，從而降低設備的使用壽命。
2024-08-27
在大功率電子器件使用中為實現晶片與電子元件之間的互聯，使用陶瓷作為電路基板，需要對陶瓷為基板表面進行金屬化處理。
2024-08-26
陶瓷電容作為電子電路中廣泛應用的基礎電子元件之一，具有體積小、容量範圍廣、穩定性高、高頻特性好等諸多優點，在眾多領域廣泛應用。
2024-08-25
熱電轉換器是將熱能轉換為電能的一種器件，其具有無譟音、無污染、壽命長等優點，囙此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領域得到了廣泛的應用。
2024-07-21
在先進封裝行業，隨著玻璃基板的出現，創新競賽已到達一個新的關鍵時刻。 玻璃基板科技方向是在有機和陶瓷基板浪潮之後出現的，有望克服有機芯基板的挑戰，以在晶片設計和製造成本方面將效能、效率和可擴展性提升到新的水准，從而順應HPC和AI的大趨勢。...
玻璃基板作為一種新型封裝材料，在佈線密度、輕薄、高頻效能等方面表現强於傳統的有機基板，同時兼顧具有高可靠性和穩定性的優勢，有望應用在人工智慧、高性能存儲與大模型高性能計算等領域。
玻璃基板科技應用於晶片開發，以提供更好散熱效能，使晶片在更長時間內保持峰值效能。 同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能够更加緊密地排列在一起，提升組織面積內的電路密度。
2024-07-13
電路板表面空間的緊張。 在典型的裝配中，占總價格不到3%的元件可能會佔據電路板上40%的空間！ 而且情况正變得更為糟糕。
