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2024-08-26
陶瓷電容作為電子電路中廣泛應用的基礎電子元件之一，具有體積小、容量範圍廣、穩定性高、高頻特性好等諸多優點，在眾多領域廣泛應用。
2024-08-25
熱電轉換器是將熱能轉換為電能的一種器件，其具有無譟音、無污染、壽命長等優點，囙此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領域得到了廣泛的應用。
2024-07-21
在先進封裝行業，隨著玻璃基板的出現，創新競賽已到達一個新的關鍵時刻。 玻璃基板科技方向是在有機和陶瓷基板浪潮之後出現的，有望克服有機芯基板的挑戰，以在晶片設計和製造成本方面將效能、效率和可擴展性提升到新的水准，從而順應HPC和AI的大趨勢。...
玻璃基板作為一種新型封裝材料，在佈線密度、輕薄、高頻效能等方面表現强於傳統的有機基板，同時兼顧具有高可靠性和穩定性的優勢，有望應用在人工智慧、高性能存儲與大模型高性能計算等領域。
玻璃基板科技應用於晶片開發，以提供更好散熱效能，使晶片在更長時間內保持峰值效能。 同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能够更加緊密地排列在一起，提升組織面積內的電路密度。
2024-07-13
電路板表面空間的緊張。 在典型的裝配中，占總價格不到3%的元件可能會佔據電路板上40%的空間！ 而且情况正變得更為糟糕。
2024-07-12
許多微電子器件（如加速度計、陀螺儀、深紫外LED等）晶片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。 如LED晶片理論上可工作10萬小時以上，但水汽侵蝕會大大縮短其壽命。
陶瓷電路板的良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹係數和成本不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣栅雙極電晶體）、LD（鐳射二極體）、大功率LED（發光二極體）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。
2024-07-07
傳統的電路板設計方法是將元件放置在電路板的頂面和底面上，貼片廠可以使用專用設備自動拾取和放置來定位每個部件，通過回流焊等方法將電路元件焊接到表面上。
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情况下，PCB上電阻和電容都是通過貼片科技直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中。
