PCB Bolg - PCB電路板的厚度如何選擇？

在電路板製造過程中，製造過程保持規定的厚度。 由於所需厚度取決於電路板的應用和功能，其厚度可能因PCB設計而异。 PCB電路板製造涉及多個製造過程，其達到PCB電路板最終厚度的方法可能會有所不同，包括公差水准。

PCB設計工程師主要根據PCB電路板的使用場景來確定PCB厚度。 PCB電路板的厚度影響PCB價格、PCB的效能和PCB的質量等。

1、PCB價格費用

PCB電路板報價的主要部分包括材料成本。 如果客戶始終收到厚度超過規範和公差規定的板材，則PCB製造商使用的材料超過其收到的付款，這是製造商的損失。 相反，如果客戶始終按照其規格和公差接收較薄的板材，則他們向製造商支付的費用將超過商定的價格。 對於單板或原型而言，偏離規定公差的材料成本可能不會很高。 然而，對於大規模的生產運行，所涉及的材料價值可能是巨大的。

2、PCB的效能

使用較薄的PCB電路板代替較厚的PCB電路板可能會導致效能嚴重下降。 較薄的PCB電路板在應用中受到振動時可能會出現裂紋。 另一方面，PCB厚板可能無法正確安裝在薄型設備中，從而導致組裝和效能問題。

3、PCB的質量

製造商的線路質量檢查可能會拒收偏離規範厚度的PCB電路板。 客戶在進貨質量檢查期間也可能拒收此類PCB。

較厚的PCB電路板

PCB電路板厚度分析

簡單的PCB電路板，無論是單層還是雙層，通常都是圍繞單芯或覆銅板構建的。 對於多層板，可以考慮雙層板的芯，其周圍對稱堆疊多層預浸料和銅箔。 更複雜的電路板可能有許多覈心。

囙此，芯的累積厚度加上所有層的單獨厚度構成了板的最終厚度。 工業PCB線路板的標準厚度為1.57毫米（63密耳）。 但是，厚度可能在0.2 mm到6 mm之間。

儘管覈心、pre-preg層和銅箔層構成PCB厚度的主要部分，但PCB電路板的最外表面也可能具有新增板厚度的阻焊層和絲網層。 例如，1.57 mm（63 mil）厚的雙層PCB可能具有1.5 mm（59 mil）的芯、兩個0.035 mm（1.38 mil）的銅層、兩個0.01 mm（0.394 mil）的阻焊層和一個或兩個0.006 mm（0.226 mil）的絲網層。

現代PCB電路板製造商根據PCB中的層數提供標準厚度。 例如，四層PCB的標準厚度為0.8 mm±10%，六層PCB的標準厚度為0.8 mm±10%或1.6 mm±10%。 同樣，八層板的標準厚度為1.6 mm、2.4 mm或3.2 mm±10%。

PCB電路板芯厚度

PCB電路板的芯或基板通常由環氧玻璃纖維和銅箔組成，銅箔粘合在兩側。 可提供不同厚度的芯，以及不同厚度的銅箔。 PCB的剛性來自其基板。

隨著電路複雜性的新增，PCB設計工程師需要多層來互連電路板上的大量SMD。 囙此，製造商必須將標準PCB厚度從1.6 mm新增到2.4 mm。為了符合RoHS和WEEE要求，PCB製造商必須使用耐高溫基板材料，如Isola 370HR，多層厚度為0.2、0.3、0.4、0.6和1.0 mm。

PCB電路板預浸料厚度

PCB製造商用粘合劑樹脂浸漬纖維織物的預浸料。 iPCB使用此類預浸料粘合蝕刻芯。 為此使用熱量和壓力，從而改變預浸料層的厚度，並將其調整為板材的最終厚度。

PCB電路板銅層厚度

根據電路板的當前處理要求，其銅層厚度可能在0.036 mm至0.07 mm之間變化。 通常，iPCB在芯層的兩側使用相同的銅厚度，以防止板在組裝時受熱彎曲。

PCB電路板的厚度如何選擇？

雖然大多數設計師更喜歡使用標準厚度的電路板，但一些設計師可能需要根據具體應用自定義電路板厚度。 在設計的最後階段，板厚度的選擇會影響幾個因素。

重量：板越厚，越重。 對於羽量級設備，PCB設計工程師必須尋找能够產生薄而輕PCB的材料。

靈活性：許多現代設備需要靈活的PCB。 由於厚板通常不靈活，設計師可能不得不考慮使用柔性薄板。

空間限制：隨著對超薄設備的需求不斷增長，空間始終是一個限制。 設計師必須在薄板上使用低高度組件。

組件和連接器：重型組件需要一塊厚板來支撐，而不會彎曲或下垂。 一塊薄薄的電路板只能支持小而小的組件。 對於BGA等大型多引脚組件，PCB設計工程師必須特別注意板的厚度。

阻抗：組成pre-preg的特定電介質材料將提供一定的阻抗和厚度。 如果設計師必須在保持阻抗的同時改變厚度，他們必須使用其他材料的電介質。

PCB電路板的特殊應用需要特定厚度才能正常工作。 電路板的厚度定義了電路板的機械剛度、信號完整性及其銅線的載流能力。 大多數PCB工程師和製造商在指定特定應用的板厚度及其公差時，遵循IPC標準。