多層電路板 - 車用電子 4L PCB

汽車電子

汽車的可靠性和安全性要求更高，因此進入汽車供應鏈的門檻更高。 由於汽車特殊的工作環境、安全性和大電流要求，對PCB電路板的可靠性和環境適應性非常嚴格。 PCB供應商要想進入汽車供應鏈，必須通過一系列驗證測試，如ISO/TS 16949認證，認證週期一般為1-2年。

愛彼電路專業製造高端車用電子電路板，產品包括：微波射頻 (RF) PCB、混合高頻 PCB、（1-70 層）多層 PCB、HDI PCB、剛柔結合 PCB、金屬基 PCB、陶瓷 PCB。 我們對盲埋孔PCB、背鑽PCB、階梯槽PCB、IC載板、超厚銅PCB等特殊要求的PCB有深入研究。

印刷電路板（PCB）是一種電子元件，它利用電子印刷在絕緣、不彎曲的覆銅板表面蝕刻，留下一個小電路網絡，使各種電子元件能形成預定的電路連接並實現繼電器電子元件之間的傳輸功能。PCB是組裝電子零件的基板，是電子產品的關鍵互連部件，也是電子元器件電氣連接的供應商。大多數電子設備和產品都需要配備，被稱為“電子產品之母”。 PCB製造質量不僅直接影響電子產品的可靠性，也影響系統產品的整體競爭力。

PCB產品的種類很多，一般分為剛性電路板、柔性板和剛柔結合板。在汽車電路板中，廣泛使用傳統的單層PCB、雙層PCB和多層PCB。近年來，HDI的廣泛應用成為汽車電子產品的首選。

在車用電子的應用中，汽車領域為重要的應用場景，由於汽車應用的多部件，場景非常豐富，包括各種控制系統，影音系統等，而在未來，隨著汽車的集成化以及電子化程度不斷提高，汽車領域使用需求將繼續新增，也越來越依靠車載PCB，囙此，高精度，更加先進， 對環境抗干擾能力的要求更高的板子將會佔據主導。

而車用PCB板中的HDI板，與汽車智能化的關聯程度高，近幾年的市場應用比例正持續增長，以及HDI本身所具備的特性，高精密，體積小，跟隨汽車的不斷發展，更新反覆運算，HDI也迅速的發展。 HDI板本身是使用微盲埋孔科技的一種線路分佈密度比較高的電路板，製作需要鑽孔、孔內金屬化等工藝。 並且，一般的HDI板採用積層法製造，高階的HDI採用2次或以上的積層科技，同時採用疊孔、電鍍，雷射直接打孔等先進PCB科技。 愛彼電路現時具備6階及任意階堆疊HDI的特殊工藝，並擁有機械盲埋孔科技，在製作高精密HDI時可以保證產品品質。 HDI板有利於先構裝科技的使用，它的電效能和訊號正確性比傳統PCB更高，並且它的射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等效能更好，更加適應汽車電子領域的使用。

愛彼電路持續提升生產科技，持續改善品質，在未來車用電子中的HDI電路板製造中提升產品競爭力。