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多層電路板

多層電路板

多層電路板

多層電路板

  • 通訊儀器設備電路板
    通訊儀器設備電路板

    品名: 通訊儀器設備電路板

    基板: 台燿 Tu-768

    層別: 10L

    成品板厚: 1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用 : 通訊儀器設備


    Product details Technical specification

    TU-768 / TU-768P 層壓板 / 預浸料由塗有環氧樹脂系統的優質編織 E 玻璃製成,使層壓板具有防紫外線特性,並與自動光學檢測 (AOI) 工藝兼容。 這些產品適用於需要經受嚴酷熱循環或經歷過多組裝工作的電路板。 TU-768 層壓板具有出色的 CTE、優異的耐化學性和熱穩定性以及耐 CAF 特性。

    TU-768

    圖克 TU768 PCB


    通訊設備PCB對材料的要求

    通信設備PCB的一個非常明確的方向是高頻高速材料和電路板製造。 ipcb認為,在高頻材料方面,很明顯,傳統高速領域的領先材料廠商,如聯茂、盛益、松下、太耀等已經開始佈局高頻板,並推出了一系列新材料。這將打破羅傑斯目前在高頻面板領域的霸主地位。經過良性競爭,材料的性能、便利性和可用性將大大提高。


    在高速材料方面,ipcb認為400G產品需要使用M7N、MW4000等效等級材料。在背板設計中,M7N 已經是最低損耗的選擇。未來,更大容量的背板/光模塊將需要更低的損耗材料。樹脂、銅箔和玻璃布的組合將達到電氣性能和成本的最佳平衡。此外,高層次、高密度的數量也將帶來可靠性挑戰。


    通信設備PCB設計要求

    通訊設備PCB板的選擇必須滿足高頻高速的要求。阻抗匹配、堆疊規劃、佈線間距/孔等必須滿足信號完整性要求,可以從損耗、嵌入、高頻相位/幅度、混頻、散熱和PIM六個方面進行規定。


    通信設備PCB對工藝技術的要求

    通信設備相關應用功能的提升將增加對高密度PCB的需求,HDI也將成為重要的技術領域。多級HDI產品甚至任何級互聯的產品都會流行起來,埋電阻、埋電容等新技術也將得到越來越多的應用。

    此外,PCB銅厚均勻性、線寬精度、層間對齊、層間介質厚度、背鑽深度控制精度、等離子去鑽能力等都值得深入研究。


    通訊設備PCB 對設備儀器的要求

    銅表面粗糙化程度高的高精度設備和前處理線是目前比較理想的加工設備;測試設備包括無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。


    ipcb相信精密的圖形傳輸和真空蝕刻設備可以實時監測和反饋線寬和耦合距離檢測設備的數據變化;均勻性好的電鍍設備、高精度貼合設備等也能滿足通訊設備PCB生產需要。


    通信設備PCB質量監控要求

    由於通信設備信號速率的提高,制板偏差對信號性能的影響較大,這就要求對PCB製造的生產偏差進行更嚴格的控制,現有主流制板工藝和設備不更新,這將成為未來技術發展的瓶頸。如何打破這種局面對於PCB廠商來說至關重要。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 通訊儀器設備電路板

    基板: 台燿 Tu-768

    層別: 10L

    成品板厚: 1.6mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 3/3 mil  ( 75 / 75 μm )

    產品應用 : 通訊儀器設備



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