IC封裝基板

品名：感測IC載板

基板：生益SI10U

層別：4L

成品板厚：0.25mm

疊構：1-2-1 HDI

最小線寬/線距：35 / 35 μ m

表面處理：軟金

防焊油墨：TAIYO PSR4000 AUS308

孔徑：雷射孔= 0.075mm，機械孔= 0.1mm

型號：三菱瓦斯 IC載板

資料：HL832NXA

層數：2L

厚度：0.2mm

單件尺寸：35*25mm

電阻焊：PSR-4000 AUS308

表面處理：軟金

最小孔徑：0.1mm

最小線路距離：30um

最小線寬：30微米

應用：BGA封裝IC基板,PCB載板

品名：BGA IC載板

基板：三菱HF BT HL832NX-A-HS

層別：4L

成品板厚：0.3mm

疊構：1-2-1 HDI

最小線寬/線距：35 / 35 μ m

表面處理：化學鍍鎳鈀金ENEPIG

防焊油墨：TAIYO PSR4000 AUS308

孔徑：雷射孔= 0.075mm，機械孔= 0.1mm

品名：FR4電路板

基板：KB-6160C

層別：2L

成品板厚：1.6mm

鍍銅厚度：1.5 oz

表面處理：化學金

產品應用：消費性電子產品

品名：無鹵WIFI天線板

基板：FR-4

介電常數：4.2

層別：2L

成品板厚：0.8mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

產品應用：天線板

品名：2層電源板

基板：FR4

層別：2L

成品板厚：1.6mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：無鉛噴錫

產品應用：電源板

品名：雙面LED電路板

基板：FR4

層別：2L

成品厚度：1.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：OSP

產品應用：LED電路板

品名: 金手指打金線電路板

基板 :  KB6160C

層別:  2L

成品厚度 : 1.2mm

鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

表面處理 : 化學金

特殊製程 : 金手指打金線

品名：車用儀錶板PCB

基板：生益S1000-2 TG170 FR4

層別：2L

成品板厚：1.2mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：OSP

產品應用：車用儀錶板PCB

品名：鋰電池保護板

基板：FR4

層別：2Layers

成品厚度：0.6mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

產品應用：鋰電池保護板

品名：雙層GPS模組PCB

基板：FR4

層別：2L

成品厚度：1.0mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

最小線寬/線距：100 / 100 μ m（4/4 mil）

產品應用：雙層板GPS模組

品名：數位產品電路板

基板：FR4 電子基板

層別：2L

成品厚度：1.2mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：化學金

最小線寬/線距：100 / 100 μ m（4/4 mil）

產品應用：數位式電子產品

品名：磁場線圈電路板

基板：FR4

層別：2L

成品板厚：0.8mm

鍍銅厚度：1oz（35 μ m）

表面處理：無鉛噴錫

最小線寬/線距：100 / 100 μ m（4/4 mil）

最小線寬/線距：35 / 35 μ m

產品應用：磁場線圈電路板