IC封裝基板 - 邦定PCB

PCB邦定是晶片生產過程中的一種佈線管道。 一般用於在封裝前將晶片內部電路的金線或鋁線與電路板的封裝引脚或鍍金銅箔連接起來。 利用超聲波發生器發出的超聲波（一般為40-140khz），由換能器產生高頻振動，通過喇叭傳遞到切割刀。 

當切割刀與引線和焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，被焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，發生塑性變形，導致兩者之間的緊密接觸。 兩個純金屬表面，實現原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。 一般在bonding後（也就是把電路接在管脚上）後，用黑膠對晶片進行封裝。

PCB邦定製程

PCB邦定製程工藝要求

PCB邦定製程：清洗PCB->滴膠->芯片邦定->邦定->密封->測試

1.清潔PCB

粘合部位的油污、灰塵和氧化層應用擦拭，然後用毛刷或氣槍吹掃試驗部位。

2.滴膠

滴膠量適中，膠點數為4個，四個角分佈均勻；粘接膠嚴禁污染焊盤。

3.芯片鍵合邦定（固晶）

使用真空吸筆時，吸嘴一定要平整，以免劃傷晶圓表面。檢查芯片的方向。貼合PCB時一定要穩直：平整，晶圓與PCB平行且貼合緊密，無虛位；穩定，整個過程中芯片和PCB不易脫落；正面，芯片與PCB預留位置直接貼合，不可偏轉。注意切屑方向不能顛倒。

4. 邦定

邦定PCB通過邦定拉力測試：1.0線大於等於3.5G，1.25線大於等於4.5G。

焊接熔點標準鋁線：線尾大於等於線徑的0.3倍，小於等於線徑的1.5倍。

鋁線焊點形狀為橢圓形。

焊點長度：大於等於1.5倍線徑，小於等於5.0倍線徑。

焊點寬度：大於或等於線徑的1.2倍，小於或等於線徑的3.0倍。

鍵合過程中，操作者要小心處理導線，點要準確對準。操作者應用顯微鏡觀察粘接過程，看是否有斷線、纏繞、跑偏、冷熱焊、脫鋁等缺陷，如有，必須通知相關技術人員解決。問題及時。

在正式生產前，必須有專人第一時間檢查是否存在一些缺陷，如錯誤狀態、丟失狀態等。在生產過程中，應指派專人定期檢查其正確性（間隔最多2小時）。

5.封口膠

封口前，在將塑料環安裝在晶片上之前，檢查塑料環的規則性，確保其中心為方形，無明顯變形。安裝時，確保塑料環底部緊貼晶圓表面，晶圓中心感光區無遮擋。

點膠時，黑膠應完全覆蓋PCB太陽能電池和邦定芯片的鋁線，不能露出線。黑膠不能封住PCB太陽圈。洩漏應及時清除。黑膠不能通過塑料圈滲入芯片。

在滴膠過程中，針尖或髮夾不要接觸到膠圈和鍵合線中的晶圓表面。

乾燥溫度應嚴格控制：預熱溫度120±5℃，時間1.5-3.0分鐘；乾燥溫度140±5℃，時間40-60分鐘。

乾燥後，黑膠表面不應有氣孔。黑膠的高度不應高於塑料圈。

6. PCB邦定測試

多種測試方法的組合：

A. 人工目視檢查

B. 焊機自動銲線質量檢測

C. 自動光學圖像分析 (AOI) X 射線分析以檢查內部焊點的質量