IC封裝基板 - 數位產品電子基板

電子基板是製造電路基板的基本資料，一般情况下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面電路基板在製造中是在基板資料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。 另一類多層電路基板的製造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片Pregpreg交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。 它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。 電路基板的效能、質量、製造中的加工性、製造成本、製造水准等，在很大程度上取決於電子基板資料。

iPCB介紹

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iPCB電子基板製程工藝

表面處理：OSP / ENIG / HASL LF / 化金 / 鍍金 / 化錫 / 化銀 / 鎳鈀金

製程能力：金手指 / 重銅 / 盲埋孔 / 阻抗控制 / 填充樹脂 / 碳墨 / 背鑽 / 埋頭孔 / 深度鑽孔 / 半鍍孔 / 壓接孔 / 可剝離藍色掩模 / 可剝離阻焊劑 / 厚銅 / 超大尺寸

使用材質：Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT / Duroid 5880 / RT5870和Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon資料等。

量產層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

電子基板產品應用：消費電子 / 軍事 / 航太 / 天線和通信系統 / 大功率 / 醫療 / 汽車 / 工業 / 手持設備蜂窩 / Wifi天線 / 遠程資訊處理和資訊娛樂 / Wifi / 計算 / 雷達 / 功率放大器

電子基板執行標準

中國GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992

臺灣的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本製定的，於1983年發佈。

JIS-日本工業標準-（財）日本規格協會

ASTM-美國資料實驗室學會標準-American Society for Testing and Materials

NEMA-美國電力製造協會標準-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美國軍用標準-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美國電路互連與封裝協會標準-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美國國家標準協會標準-American National Standard Institute

任何一個電子裝置、設備或系統，無論簡單或複雜，都是由晶片和基本電子元器件按照電路原理要求連接而成的。 要實現電子元器件的連接，首先要把這些晶片和元器件安裝到一個能够承載它們的載體上，通常是一種板材上，這就是電子基板。

電子基板，按其應用層面可分為封裝基板、模塊基板、普通印刷電路板、組裝主機板等幾大類。 其中應用最廣泛的印刷電路板，在原有雙面板、多層板的基礎上，近年來又出現積層（build-up）多層板。 模塊基板是指新興發展起來的，可以搭載在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MC，M為代表的封裝基板（package substrate）等高密度基板，這種基板在基板市場中所占份額越來越大。

電子基板是電子產業發展的重要基礎，是組成電子設備的基礎單元，位於電子產業的前端。 電子基板科技的每次升級換代都推動電子產品製造技術的進步，微小型化、高性能、高可靠的基板是現代電子製造的基石。