IC 載板特點
1、載板微佈線技術實現20um/20um線路
2、雷射成形的小直徑通孔科技實現了高密度載板佈線
3、使用熱固性合成樹脂,可靠性高
4、可根據包裝要求進行相應的表面處理(鎳/金、SAC焊接等)
5、可提供無鉛、無氟等環保載板產品
三菱瓦斯載板
IC基板也稱為IC載板
隨著BGA(球栅陣列)和CSP(晶片級封裝)等新型集成電路的蓬勃發展,集成電路基板得到了蓬勃發展,這些集成電路需要新的封裝載體。IC載板PCB作為最先進的PCB(printed circuit board)之一,與任意層HDI PCB和柔性剛性PCB一起,在普及和應用方面有著爆炸性的增長,現時已廣泛應用於電信和電子領域。
IC載板是用於封裝裸IC(集成電路)晶片的基板。IC是連接晶片和電路板的中間產品,具有以下功能:
1、它捕獲電晶體IC晶片;
2、連接晶片和PCB的內部佈線;
3、它可以保護、加强和支持IC晶片,並提供散熱通道。
集成電路載板分類
1、按封裝類型分類
•BGA IC載板。BGA 載板在散熱和電力效能方面表現良好,並且可以顯著增加晶片引脚。囙此,它適用於300針以上的IC封裝。
•CSP IC載板。CSP是一種單晶片封裝,重量輕,體積小,與IC尺寸相似。CSP 載板主要用於記憶體產品、電信產品和具有少量引脚的電子產品。
•FC IC載板。FC(倒裝晶片)是一種倒裝晶片的封裝,具有低訊號干擾、低電路損耗、良好的效能和有效的散熱。
•MCM IC載板。MCM是多晶片模塊的縮寫。這種類型的IC載板板將具有不同功能的晶片吸收到一個封裝中。囙此,由於它的特點,包括輕,薄,短,小型化,本產品可以是最好的解決方案。當然,由於多個晶片封裝在一個封裝中,這種類型的基板在訊號干擾、散熱和精細佈線方面表現不佳。
2、按材料性質分類
•剛性IC載板。主要由環氧樹脂、BT樹脂或ABF樹脂製成。其CTE(熱膨脹係數)約為13至17 ppm/°C.
•柔性IC載板。它主要由PI或PE樹脂製成,CTE為13至27ppm/°C
•陶瓷IC載板。主要由氧化鋁、氮化鋁或碳化矽等陶瓷材料製成。其熱膨脹係數相對較低,約為6至8ppm/°C
3、按鍵合科技分類
•引線鍵合
•選項卡(自動鍵盤鍵控)
•FC鍵合
IC載板PCB的應用
IC載板PCB主要應用於智能手機、筆記型電腦、平板電腦和網絡等輕量化、輕量化和功能强大的電子產品,如電信、醫療、工業控制、航空航太和軍事領域。
剛性PCB經過多層PCB、傳統HDI PCB 504、SLP(類基板PCB)到一系列創新的IC基板PCB。SLP只是一種剛性PCB,其制造技術類似於電晶體規模。
IC載板PCB製造的難點
與標準PCB相比,IC基板必須克服高性能和先進功能的製造難題。
IC載板薄且容易變形,尤其是當板的厚度小於0.2 mm時。為了克服這一困難,必須在板材收縮率、層壓參數和層定位系統方面取得突破,以有效控制基板翹曲和層壓厚度。
型號:三菱瓦斯 IC載板
資料:HL832NXA
層數:2L
厚度:0.2mm
單件尺寸:35*25mm
電阻焊:PSR-4000 AUS308
表面處理:軟金
最小孔徑:0.1mm
最小線路距離:30um
最小線寬:30微米
應用:BGA封裝IC基板,PCB載板
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