1微佈線科技實現30um/30um線/空間

2雷射成形的小直徑通孔科技實現了高密度佈線

三。使用熱固性合成樹脂，可靠性高

4可根據包裝要求進行相應的表面處理（鎳/金、SAC焊接等）

5可提供無鉛、無氟等環保產品

BGA集成電路基板

BGA集成電路基板

隨著BGA（球栅陣列）和CSP（晶片級封裝）等新型集成電路的蓬勃發展，集成電路基板得到了蓬勃發展，這些集成電路需要新的封裝載體。IC基板PCB作為最先進的PCB（printedcircuitboard）之一，與任意層HDI PCB和柔性剛性PCB一起，在普及和應用方面有著爆炸性的增長，現時已廣泛應用於電信和電子領域。

IC基板是用於封裝裸IC（集成電路）晶片的基板。IC是連接晶片和電路板的中間產品，具有以下功能：

•它捕獲電晶體IC晶片；

•連接晶片和PCB的內部佈線；

•它可以保護、加强和支持IC晶片，並提供散熱通道。

集成電路基板分類

a。按包裝類型分類

•BGA IC基板。該IC基板在散熱和電力效能方面表現良好，並且可以顯著增加晶片引脚。囙此，它適用於300針以上的IC封裝。

•CSP IC基板。CSP是一種單晶片封裝，重量輕，體積小，與IC尺寸相似。CSP IC基板主要用於記憶體產品、電信產品和具有少量引脚的電子產品。

•FC IC基板。FC（倒裝晶片）是一種倒裝晶片的封裝，具有低訊號干擾、低電路損耗、良好的效能和有效的散熱。

•MCM IC基板。MCM是多晶片模塊的縮寫。這種類型的IC基板將具有不同功能的晶片吸收到一個封裝中。囙此，由於它的特點，包括輕，薄，短，小型化，本產品可以是最好的解決方案。當然，由於多個晶片封裝在一個封裝中，這種類型的基板在訊號干擾、散熱和精細佈線方面表現不佳。

b。按資料性質分類

•剛性IC基板。主要由環氧樹脂、BT樹脂或ABF樹脂製成。其CTE（熱膨脹係數）約為13至17 ppm/°C.•柔性IC基板。它主要由PI或PE樹脂製成，CTE為13至27ppm/°C•陶瓷IC基板。主要由氧化鋁、氮化鋁或碳化矽等陶瓷材料製成。其熱膨脹係數相對較低，約為6至8ppm/°C

c。按鍵合科技分類

•引線鍵合

•選項卡（自動鍵盤鍵控）

•FC鍵合

IC基板PCB的應用

IC基板PCB主要應用於智能手機、筆記型電腦、平板電腦和網絡等輕量化、輕量化和功能强大的電子產品，如電信、醫療、工業控制、航空航太和軍事領域。

剛性PCB經過多層PCB、傳統HDI PCB 504、SLP（類基板PCB）到一系列創新的IC基板PCB。SLP只是一種剛性PCB，其制造技術類似於電晶體規模。

IC基板PCB製造的難點

與標準PCB相比，IC基板必須克服高性能和先進功能的製造難題。

IC基板薄且容易變形，尤其是當板的厚度小於0.2 mm時。為了克服這一困難，必須在板材收縮率、層壓參數和層定位系統方面取得突破，以有效控制基板翹曲和層壓厚度。

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