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IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

IC封裝基板

  • BGA IC 載板
    BGA IC 載板

    型號:BGA IC基板

    資料:HL832NXA

    層數:2L

    厚度:0.2mm

    單件尺寸:35*25mm

    電阻焊:PSR-4000 AUS308

    表面處理:軟金

    最小孔徑:0.1mm

    最小線路距離:30um

    最小線寬:30微米

    應用:BGA封裝IC基板PCB板

    產品說明 技術資訊

    1微佈線科技實現30um/30um線/空間

    2雷射成形的小直徑通孔科技實現了高密度佈線

    三。使用熱固性合成樹脂,可靠性高

    4可根據包裝要求進行相應的表面處理(鎳/金、SAC焊接等)

    5可提供無鉛、無氟等環保產品

    BGA集成電路基板

    BGA集成電路基板

    隨著BGA(球栅陣列)和CSP(晶片級封裝)等新型集成電路的蓬勃發展,集成電路基板得到了蓬勃發展,這些集成電路需要新的封裝載體。IC基板PCB作為最先進的PCB(printedcircuitboard)之一,與任意層HDI PCB和柔性剛性PCB一起,在普及和應用方面有著爆炸性的增長,現時已廣泛應用於電信和電子領域。

    IC基板是用於封裝裸IC(集成電路)晶片的基板。IC是連接晶片和電路板的中間產品,具有以下功能:

    •它捕獲電晶體IC晶片;

    •連接晶片和PCB的內部佈線;

    •它可以保護、加强和支持IC晶片,並提供散熱通道。

    集成電路基板分類

    a。按包裝類型分類

    •BGA IC基板。該IC基板在散熱和電力效能方面表現良好,並且可以顯著增加晶片引脚。囙此,它適用於300針以上的IC封裝。

    •CSP IC基板。CSP是一種單晶片封裝,重量輕,體積小,與IC尺寸相似。CSP IC基板主要用於記憶體產品、電信產品和具有少量引脚的電子產品。

    •FC IC基板。FC(倒裝晶片)是一種倒裝晶片的封裝,具有低訊號干擾、低電路損耗、良好的效能和有效的散熱。

    •MCM IC基板。MCM是多晶片模塊的縮寫。這種類型的IC基板將具有不同功能的晶片吸收到一個封裝中。囙此,由於它的特點,包括輕,薄,短,小型化,本產品可以是最好的解決方案。當然,由於多個晶片封裝在一個封裝中,這種類型的基板在訊號干擾、散熱和精細佈線方面表現不佳。

    b。按資料性質分類

    •剛性IC基板。主要由環氧樹脂、BT樹脂或ABF樹脂製成。其CTE(熱膨脹係數)約為13至17 ppm/°C.•柔性IC基板。它主要由PI或PE樹脂製成,CTE為13至27ppm/°C•陶瓷IC基板。主要由氧化鋁、氮化鋁或碳化矽等陶瓷材料製成。其熱膨脹係數相對較低,約為6至8ppm/°C

    c。按鍵合科技分類

    •引線鍵合

    •選項卡(自動鍵盤鍵控)

    •FC鍵合

    IC基板PCB的應用

    IC基板PCB主要應用於智能手機、筆記型電腦、平板電腦和網絡等輕量化、輕量化和功能强大的電子產品,如電信、醫療、工業控制、航空航太和軍事領域。

    剛性PCB經過多層PCB、傳統HDI PCB 504、SLP(類基板PCB)到一系列創新的IC基板PCB。SLP只是一種剛性PCB,其制造技術類似於電晶體規模。

    IC基板PCB製造的難點

    與標準PCB相比,IC基板必須克服高性能和先進功能的製造難題。

    IC基板薄且容易變形,尤其是當板的厚度小於0.2 mm時。為了克服這一困難,必須在板材收縮率、層壓參數和層定位系統方面取得突破,以有效控制基板翹曲和層壓厚度。


    對於PCB技術問題,iPCB愛彼電路提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    型號:BGA IC基板

    資料:HL832NXA

    層數:2L

    厚度:0.2mm

    單件尺寸:35*25mm

    電阻焊:PSR-4000 AUS308

    表面處理:軟金

    最小孔徑:0.1mm

    最小線路距離:30um

    最小線寬:30微米

    應用:BGA封裝IC基板PCB板


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