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2021-04-21
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以减少電路板的面積，易於大批量加工，佈線密度高。 貼片電阻和電容的引線電感大大减少，在高頻電路中具有很大的優越性。
2021-01-29
無論是鍍金PCB還是鍍銀PCB，工藝本身的目的都是為了防止氧化和保護焊盤，讓它們在接下來的焊接過程中保證良好的良率。
PCB行業集電子、機械、計算機、光學、材料、化工等多學科於一體，從事產品製造服務，需要對相應學科有全面的認識和綜合認識，並具備將其綜合運用到實際生產中的能力。
2021-01-23
電子工程師大都遇到過匹配阻抗的問題，通俗的講，阻抗匹配的目的是確保能實現訊號或能量從信號源到負載的有效傳送。
2020-11-13
電路板結構的電路板主要由焊盤，過孔，安裝孔，電線，組件，連接器，填充，電邊界等的各組分的主要功能如下：
2020-11-12
1. PCBA板焊接的工藝流程，PCBA板焊接過程中需手工挿件、手工焊接、修整和檢驗。
2020-11-11
一般PCB設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB佈局->佈線->佈線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->PCB製板。
在更高的頻率下從任何PCB獲得一致且可預測的相位並不是一項瑣碎或常規的工作。 高頻高速PCB的訊號相位在很大程度上取決於其傳輸線的結構及其電路資料的介電常數（Dk）。
2020-11-10
隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品向小型化、多功能化方向發展，高密度互連電路板科技不斷提高。 導體層和絕緣層的距離以及厚度不斷减小，電路板的電力效能變得極為重要。
COB封裝全稱板上晶片封裝（Chips on Board，COB），是為了解决LED散熱問題的一種科技。 是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電力連接。
