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PCB資訊

PCB資訊 - 表面貼裝元件的基本焊接方法

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PCB資訊 - 表面貼裝元件的基本焊接方法

表面貼裝元件的基本焊接方法
2021-04-21
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Author:PCB      分享文章

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以减少電路板的面積,易於大批量加工,佈線密度高。 貼片電阻和電容的引線電感大大减少,在高頻電路中具有很大的優越性。 表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。 為此,本文以常見的PQFP封裝晶片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

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一、所需的工具和資料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。 一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。 還要準備細焊絲和助焊劑、异丙基酒精等。 使用助焊劑的目的主要是新增焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引脚和焊盤上。 在焊接後用酒精清除板上的焊劑。


二、焊接方法

1)在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶片則一般不需處理。


2)用鑷子小心地將PQFP晶片放到PCB板上,注意不要損壞引脚。 使其與焊盤對齊,要保證晶片的放置方向正確。 把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的晶片,在兩個對角位置的引脚上加少量的焊劑,仍然向下按住晶片,焊接兩個對角位置上的引脚,使芯片固定而不能移動。 在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。 如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對準位置。


3)開始焊接所有的引脚時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引脚塗上焊劑使引脚保持濕潤。 用烙鐵尖接觸晶片每個引脚的末端,直到看見焊錫流入引脚。 在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引脚並行,防止因焊錫過量發生搭接。


4)焊完所有的引脚後,用焊劑浸濕所有引脚以便清洗焊錫。 在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。 最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。


5)貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了。 如果已放正,就再焊上另外一頭。 要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

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