PCB資訊 - 表面貼裝元件的基本焊接方法

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以减少電路板的面積，易於大批量加工，佈線密度高。 貼片電阻和電容的引線電感大大减少，在高頻電路中具有很大的優越性。 表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。 為此，本文以常見的PQFP封裝晶片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

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一、所需的工具和資料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。 一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。 還要準備細焊絲和助焊劑、异丙基酒精等。 使用助焊劑的目的主要是新增焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引脚和焊盤上。 在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1）在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。

2）用鑷子小心地將PQFP晶片放到PCB板上，注意不要損壞引脚。 使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置方向正確。 把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引脚上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引脚，使芯片固定而不能移動。 在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。 如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對準位置。

3）開始焊接所有的引脚時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引脚塗上焊劑使引脚保持濕潤。 用烙鐵尖接觸晶片每個引脚的末端，直到看見焊錫流入引脚。 在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引脚並行，防止因焊錫過量發生搭接。

4）焊完所有的引脚後，用焊劑浸濕所有引脚以便清洗焊錫。 在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。 最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5）貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了。 如果已放正，就再焊上另外一頭。 要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

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