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2023-01-12
PCBA的BGA腹底之植球墊系采“綠漆設限”管道完成焊接。 一旦綠漆太厚(1mil以上)加上墊面太小,將出現波焊不易進入的“彈坑效應”。 且截板之植球工作在大量助焊劑與高熱量的進攻下,會迫使焊錫滲入綠漆邊緣的底部,而令綠漆有浮離的危險。
2023-01-10
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。 根據不同生產科技的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。
2022-12-28
PCBA上面的那些電子元器件字母的含義
手工視覺檢測是通過人的視覺與比較來確認PCB線路板上的電子元器件貼裝,這種技術是使用最為廣泛的線上檢測方法之一。 但是隨著產量的新增和PCB線路板及電子元器件的縮小,這個方法越來越不適用了。