PCBA技術 - PCBA制程分析

PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。 根據不同生產科技的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、挿件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見如下PCBA工藝制程流程圖。

不同類型的PCB PCBA板，其工藝制程有較多不同，下麵就各種情况詳細闡述其區別。

1、單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之後，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然後進行回流焊焊接。

2、單面DIP插裝

需要進行挿件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊，焊接固定之後剪脚洗板即可。 但是波峰焊生產效率較低。

3、單面DIP混裝

PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定，質檢完成之後進行DIP插裝，然後進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議採用手工焊接。

4、單面貼裝和插裝混合

有些PCB是雙面板，一面貼裝，另一面進行插裝。 貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB過回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、雙面SMT貼裝

某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會採用雙面貼裝的管道。 其中A面佈置IC元器件，B面貼裝片式元器件。 充分利用PCB板空間，實現PCB板面積最小化。

6、雙面混裝

雙面混裝有以下兩種方式，第一種管道PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議採用。 第二種管道適用於雙面SMD元件較多，THT元件很少的情况，建議採用手工焊。 若THT元件較多的情况，建議採用波峰焊。