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PCBA技術

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PCBA制程分析
2023-01-10
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Author:愛彼電路      分享文章

PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。 根據不同生產科技的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、挿件、波峰焊、測試及品檢等過程,詳見如下PCBA工藝制程流程圖。

PCBA工藝制程流程圖

不同類型的PCB PCBA板,其工藝制程有較多不同,下麵就各種情况詳細闡述其區別。

1、單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之後,經過回流焊貼裝其相關電子元器件,然後進行回流焊焊接。

2、單面DIP插裝

需要進行挿件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之後過波峰焊,焊接固定之後剪脚洗板即可。 但是波峰焊生產效率較低。

3、單面DIP混裝

PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定,質檢完成之後進行DIP插裝,然後進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議採用手工焊接。

4、單面貼裝和插裝混合

有些PCB是雙面板,一面貼裝,另一面進行插裝。 貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB過回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、雙面SMT貼裝

某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會採用雙面貼裝的管道。 其中A面佈置IC元器件,B面貼裝片式元器件。 充分利用PCB板空間,實現PCB板面積最小化。

6、雙面混裝

雙面混裝有以下兩種方式,第一種管道PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議採用。 第二種管道適用於雙面SMD元件較多,THT元件很少的情况,建議採用手工焊。 若THT元件較多的情况,建議採用波峰焊。