PCB Bolg - FPC軟板組裝和PCB硬板組裝的區別

隨著設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯，隨之而來的是，單純的使用PCB硬板已經無法滿足大多數電子化產品的要求，柔性電路板（FPC軟板）擁有輕薄、可彎曲的特性，在現代電子產品中應用越來越廣泛。 然而，FPC軟板在PCBA組裝過程中需要特殊處理，才能確保產品品質和可靠性。

在柔性印刷電路板（FPC軟板）上組裝元件有著特殊的要求，當智慧可穿戴設備行業變得越來越普及時，由於組裝空間的原因，在FPC軟板上進行SMD表面貼裝已成為SMT科技的發展趨勢之一。

FPC軟板在PCBA組裝中的主要挑戰

物理特性差异：與傳統PCB硬板相比，FPC軟板材質柔軟，容易變形，給定位和固定帶來困難。

熱膨脹係數不同：FPC軟板與元器件、PCB剛性板的熱膨脹係數差异大，容易在回流焊過程中產生應力。

表面處理限制：FPC軟板表面處理選擇有限，通常只能採用化學鍍鎳金或OSP處理。

FPC軟板

但是FPC軟板比PCB剛性板更難組裝，因為它沒有那麼堅固的裝置。 今天iPCB給大家說明關於組裝柔性板和PCB剛性板的區別。

1、FPC軟板vs PCB板的焊接工藝

與PCB硬板的工藝一樣，通過網板和焊膏印刷機的操作，將焊膏覆蓋在FPC柔性板和剛柔結合板上。 但是軟板的表面並不平整，所以我們需要用一些固定裝置或補强來固定。 通常情况下，我們會在FPC電路板的元件區域貼上補强，你可以參考下麵的樣本圖片。 加固件包括PI加固件、FR4補强和鋼板補强。

2、FPC軟板vs PCB板的SMT元件放置

在現時SMT元件小型化的趨勢下，小元件在回流焊過程中會造成一些問題。 如果柔性電路很小，延伸和褶皺將不是一個明顯的問題，導致SMT框架更小或額外的標記點。 如果你不想在元件的底面貼硬化劑，也許你在組裝後需要柔性。 囙此，SMT夾具將是一個很好的選擇，比如夾具與帶FPC軟板的夾具。

3、FPC軟板vs PCB板的回流焊過程

在回流焊之前，柔性電路必須被烘乾。 這是FPC柔性板與PCB硬板的元件貼裝工藝的一個重要區別。 除了柔性材料的尺寸不穩定之外，它們還具有相對的吸濕性。 它們像海綿一樣吸收水分。 一旦FPC軟板吸收了水分，就必須停止回流焊接。 PCB硬板也有同樣的問題，但它的吸濕率更底。 柔性電路需要在~225°到250°F的溫度下進行預熱和烘烤。 這種預熱和烘烤必須在1小時內迅速完成。 如果沒有及時烘烤，則需要儲存在乾燥或氮氣儲存室中。

4、FPC軟板vs PCB板的鐳射焊接

傳統的焊接技術在諸如FPC軟板、電子元器件的應用存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤會對融焊錫料擴散Cu、Fe、Zn等各種金屬雜質。 熔融錫料在空氣中高速流動容易產生氧化物等。 同時，在傳統回流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產生熱衝擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。

由於採用了整體加熱管道，因FPC軟板、PCB板、電子元器件都要經歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹係數又不相同，冷熱交替在組件內部易產生內應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。

而雷射錫焊工藝，是一種局部加熱管道的再流焊，通過鐳射二極體為發熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有雷射光束直徑小等優點。

雷射焊錫膏焊接過程分為兩步：首先雷射焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。 之後焊接所用的雷射錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，蕞終形成焊接。 由於使用雷射發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能够很好地避免傳統錫焊那些問題的產生。

FPC軟板

如何將FPC軟板和PCB板焊接？

在FPC軟板與PCB硬性板貼合實現電連接的焊接工藝中，錫膏鐳射焊接的應用比較廣泛。 錫膏雷射焊接機原理以雷射為熱源快速加熱錫膏融化後形成焊點，其特點主要是利用雷射的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程。

雷射錫焊相比傳統焊接有著不可取代的優勢。 與傳統焊錫工藝相比，雷射焊錫是一種非接觸焊錫工藝。 對於超小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進了科技的快速進步。 不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工蕞終通過雷射焊錫完成。

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