PCB資訊 - 多層電路板的製造說明

多層電路板就是指兩層以上的電路，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。 多層電路板就是指電路板上有多層銅電路層。

多層板的元件佈局緊湊，可降低製造成本。 通常情况下，消費類電子產品和性價比高的產品都會應用多層PCB。 多層板因其適中的層數、較高的設計靈活性和成本效益，成為許多中高端應用的首選。

多層PCB是如何製造的？ 以下內容揭示了多層PCB的製造。

一個PCB覈心由一個基底資料層和兩個銅層組成。 它是由雙面覆銅板切割而成。 在銅層和PCB芯之間是預浸料。 預浸料和PCB基材是相同的資料，但只是預浸料是半固化的，而基材是固化的。 一個外部的PCB層由預浸料與銅箔鉚接而成。

多層包括訊號層、接地（GND）層和電源層。 頂層和底層必須是訊號層。 多個內部PCB層包括訊號層、接地層和電源層。

PCB多層板是指用於電器產品中的多層電路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的佈線板。 用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷電路板，通過定位系統及絕緣粘結資料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷電路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷電路板。

隨著SMT（表面安裝科技）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。 自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。 這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度佈線的方向發展。 多層印製板以其設計靈活、穩定可靠的電力效能和優越的經濟效能，現已廣泛應用於電子產品的生產製造中。

多層板

多層板之6層電路板的製造

6層電路板是通過在PCB芯上層壓PCB層來製造的。 一旦電路被蝕刻在PCB覈心上，第三層和第四層完成後，第二層和第五層在高溫和高壓下被層壓在覈心上。 然後在第二層和第五層上蝕刻電路。 而頂層和底層也被貼在4層板上，並蝕刻電路。 並在頂層和底層上拼上阻焊劑，在PCB焊盤上進行表面處理。

兩種電路蝕刻方法可以是PCB層。 選擇哪種方法，取決於該層是否需要鑽HDI通孔。 這兩種電路蝕刻方法是。

正面蝕刻-蝕刻液為堿液，這種方法用於不需要鑽HDI通孔的PCB層。 其過程--紫外線將電路圖案投射在已印有紫外線敏感膜的銅層上。 在電路圖案陰影下的銅上的薄膜仍然是液體，而不需要的銅上的薄膜則變硬。 然後液體薄膜被洗掉。 然後在暴露的銅上鍍錫作為保護層。 接下來，幹膜被剝掉。 最後，暴露出來的不需要的銅被用堿液蝕刻掉，只剩下電路圖案中的銅。

負極平面蝕刻--蝕刻液是酸，這種方法用於需要HDI孔的PCB層。 其過程是--紫外光將電路圖案的陰影投射在已印有另一種紫外光敏感膜的銅層上。 在電路圖案陰影下的銅上的薄膜變硬，而不需要的銅上的薄膜仍然是液體。 然後液體薄膜被洗掉。 暴露出來的不需要的銅被用酸腐蝕掉。 最後，幹膜被剝掉，只剩下電路圖案中的銅。

對於PCB覈心部分，兩種電路蝕刻方法都可以使用； 對於頂層和底層，只能使用正平面蝕刻。

如果6層電路板的PCB孔只有PTH孔，則在層壓後對PCB板進行機械鑽孔，然後在PTH孔上電鍍銅，用於電路層連接。

對於6層HDI PCB，頂層、底層、第二層和第五層在層壓前進行雷射鑽孔和電鍍。 PCB覈心是在層壓前通過雷射鑽孔和電鍍進行電鍍。  

多層電路板製造商-愛彼電路

愛彼電路是一家可靠的多層電路板製造商，我們可以製造和組裝1至110層的高階PCB，囙此多層板也可以訂購。

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多層電路板製造加工一般都是外協加工，所以在外協加工提供圖紙時，一定要準確無誤，儘量說明清楚，應注意諸如資料的選型、壓層的順序、板厚、公差要求、加工工藝等等，都要說明清楚。 在PCB匯出GERBER時，匯出數據建議採用RS274X格式，因為它有如下優點：CAM系統能自動錄入數據，整個過程不須人工參與，可避免許多麻煩，同時能保持很好的一致性，减少出差率。

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