PCB技術 - PCB多層板設計的8個步驟

PCB多層板是一種特殊的印刷電路板。其現有的“特徵”一般都比較特殊。比如PCB多層板就會存在於電路板中。這種PCB多層板可以幫助機器進行各種不同的電路。此外，它還可以起到絕緣的作用。它不會讓電相互碰撞，所以是完全安全的。如果要使用性能更好的PCB多層板，一定要注意預設。接下來，我將解釋如何預設PCB多層板。　

PCB多層板預設：

層數和維度

1. 無論哪種印刷電路板，都存在與其他結構件正確組裝的問題。因此，印刷電路板的形狀和尺寸必須以整個產品的結構為依據。但是從生產技術的角度來說，我們應該盡量做到簡單。長寬比的矩形差別不大，便於組裝，提高生產率，降低人工成本。
   
   

2. 層數必鬚根據電路性能、電路板尺寸和電路密度的要求來確定。對於多層 印刷電路板，四層板和六層板應用最廣泛。以四層板為例，有兩層走線層（元件面和焊接面），一層電源層和一層。

   
   

3. 多層板每層要對稱，最好是均勻的銅層，即四、六、八層。由於層壓不平衡，板的外觀容易產生翹曲，尤其是外表面貼裝的多層板，更應引起注意。　
   

元件位置及安裝方向

1、元器件的位置和安裝放置方向應從電路原理上考慮，以適應電路的發展趨勢。擺動的放置是否合理將直接影響印製電路板的性能，尤其是高頻模擬電路，元件的位置和擺動的放置要求更為嚴格。

2、元器件的合理放置，從某種意義上來說，已經說明了PCB預置的成功。因此，在開始進行印製板佈局和投票組佈局時，應仔細分析電路原理。特殊元件（如大型IC、大功率三極管、信號源等）的位置應先確定，然後再放置其他元件，防止可能出現的干擾因素。

3、另一方面要從PCB的組結構上考慮問題，防止元器件排列不均。這不僅影響PCB的美觀，也給組裝和維修辦公室帶來諸多不便。

佈線層數和佈線面積要求

通常情況下，多層印刷電路板的佈線是根據電路功能來實現的。在外層佈線時，焊接面佈線多，元件面佈線少，有利於印刷電路板的維護和故障排除。態度溫和、信號線受干擾的細而密的導線一般放在內層。平面或表面尺寸較大的銅箔應均勻分佈在內外層，這樣有利於減少板的翹曲，並在電鍍時在表面獲得更均勻的鍍層。為避免因機加工造成印製線損壞和層間短路，       

導體方向和線寬要求 

多層板佈線應將電源層、地層和信號層分開，以減少電源、地和信號之間的干擾。 相鄰兩層印刷電路板的走線應盡量垂直或相互傾斜，而不是兩條不相交的直線，以減少基板的層間耦合和乾擾。 並且導體應盡量走短線，特別是小信號電路，線越短，電阻越小，干擾越小。改變方向時，應防止同層信號線出現銳角轉向。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。電源輸入線要大一些，信號線可以比較小。 對於普通數字板，電源輸入線的線寬可酌情考慮為50～80mil，信號線的寬度可適當考慮為6～10mil。

導體寬度：0.5、1、0、1.5、2.0；

允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9；

導體電阻：0.7、0.41、0.31、0.25；

佈線時也要注意線寬盡量一致，防止線材突然變粗變細，有利於阻抗匹配。

鑽孔體積和墊板要求

1、多層板上元器件的鑽孔量與所選元器件的引腳尺寸有關。鑽孔過小，會影響元器件的裝配和充錫；如果鑽孔過大，則焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔徑和焊槃體積的計算方法如下：

2、元件孔孔徑=元件引腳直徑（或對角線）+（10～30mil）

3.元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

4、過孔直徑主要由成品板的厚度決定。對於高密度的多層板，應控制在板厚範圍內：孔徑≤5：1。via pad的計算方法如下：

5. 過孔直徑≥過孔直徑+12mil。　　

動力層、地層劃分和開孔要求

對於多層PCB，至少應該有一層電源層和一層。由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一個電源層，因此電源層必須進行分區和隔離。隔斷線的體積一般認為是合適的，但線寬20-80mil為宜。如果電壓太高，分隔線越粗。

在焊接過程中，為了增加可靠性和減少金屬在大平面或物體表面的吸熱，公共接頭招牌應預先設置為花孔的圖案。
隔離焊盤孔徑大於等於孔徑+20MIL
安全距離要求

安全距離的設置應符合電氣安全的要求。一般來說，外導體與內導體的最小距離不應小於4mil。可以佈置佈線時，間距要盡量大，以提高成品率，減少成品板的隱患。
增加對整板抗干擾體驗的要求

對於多層印製電路板的預置，還要注意整板
的抗干擾性。在每個IC的電源和地附近加濾波電容時，IC的容量為473或104。
灣 對於印製板上的敏感信號，應增加隨附的屏蔽線，並儘量減少靠近信號源的佈線。
C。選擇合理的接地點。

電源層、分層和開孔要求
對於多層PCB，至少應有一層電源層和一層。由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一個電源層，因此電源層必須進行分區和隔離。隔斷線的體積一般認為是合適的，但線寬20-80mil為宜。如果電壓太高，分隔線越粗。

在焊接過程中，為了增加可靠性和減少金屬在大平面或物體表面的吸熱，公共接頭招牌應預先設置為花孔的圖案。

隔離焊盤孔徑大於等於孔徑+20MIL
安全距離 安全距離的設置應滿足電氣安全要求。一般來說，外導體與內導體的最小距離不應小於4mil。可以佈置佈線時，間距要盡量大，以提高成品率，減少成品板的隱患。

增加整板抗干擾體驗的要求
對於多層印製電路板的預置，注意整板
的抗干擾也很重要a。在每個IC的電源和地附近加濾波電容時，IC的容量為473或104。
灣 對於印製板上的敏感信號，應增加隨附的屏蔽線，並儘量減少靠近信號源的佈線。
C。選擇合理的接地點。

PCB多層板的默認方式大家肯定都了解過，只是不知道參數是什麼。PCB多層板的最小孔徑  通常為0.4mm，這是一個必要的預設。當我們預設PCB多層板時 ，必須將其厚度和尺寸調整到適合電器應用的範圍。太大不好，太小也很不好。在實施表面處理時，一定要選擇鍍金的形式，否則絕緣的特殊性能可能會消失。