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PCB技術

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PCB多層板設計的8個步驟
2019-07-31
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Author:ipcb      Share


PCB多層板是一種特殊的印刷電路板。其現有的“特徵”一般都比較特殊。比如PCB多層板就會存在於電路板中。這種PCB多層板可以幫助機器進行各種不同的電路。此外,它還可以起到絕緣的作用。它不會讓電相互碰撞,所以是完全安全的。如果要使用性能更好的PCB多層板,一定要注意預設。接下來,我將解釋如何預設PCB多層板。 

印刷電路板


PCB多層板預設:


層數和維度

  1. 無論哪種印刷電路板,都存在與其他結構件正確組裝的問題。因此,印刷電路板的形狀和尺寸必須以整個產品的結構為依據。但是從生產技術的角度來說,我們應該盡量做到簡單。長寬比的矩形差別不大,便於組裝,提高生產率,降低人工成本。

  2. 層數必鬚根據電路性能、電路板尺寸和電路密度的要求來確定。對於多層 印刷電路板,四層板和六層板應用最廣泛。以四層板為例,有兩層走線層(元件面和焊接面),一層電源層和一層。


  3. 多層板每層要對稱,最好是均勻的銅層,即四、六、八層。由於層壓不平衡,板的外觀容易產生翹曲,尤其是外表面貼裝的多層板,更應引起注意。 

印刷電路板

    

元件位置及安裝方向


1、元器件的位置和安裝放置方向應從電路原理上考慮,以適應電路的發展趨勢。擺動的放置是否合理將直接影響印製電路板的性能,尤其是高頻模擬電路,元件的位置和擺動的放置要求更為嚴格。


2、元器件的合理放置,從某種意義上來說,已經說明了PCB預置的成功。因此,在開始進行印製板佈局和投票組佈局時,應仔細分析電路原理。特殊元件(如大型IC、大功率三極管、信號源等)的位置應先確定,然後再放置其他元件,防止可能出現的干擾因素。


3、另一方面要從PCB的組結構上考慮問題,防止元器件排列不均。這不僅影響PCB的美觀,也給組裝和維修辦公室帶來諸多不便。

印刷電路板

       

佈線層數和佈線面積要求

通常情況下,多層印刷電路板的佈線是根據電路功能來實現的。在外層佈線時,焊接面佈線多,元件面佈線少,有利於印刷電路板的維護和故障排除。態度溫和、信號線受干擾的細而密的導線一般放在內層。平面或表面尺寸較大的銅箔應均勻分佈在內外層,這樣有利於減少板的翹曲,並在電鍍時在表面獲得更均勻的鍍層。為避免因機加工造成印製線損壞和層間短路,       

導體方向和線寬要求 

多層板佈線應將電源層、地層和信號層分開,以減少電源、地和信號之間的干擾。 相鄰兩層印刷電路板的走線應盡量垂直或相互傾斜,而不是兩條不相交的直線,以減少基板的層間耦合和乾擾。 並且導體應盡量走短線,特別是小信號電路,線越短,電阻越小,干擾越小。改變方向時,應防止同層信號線出現銳角轉向。 導線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定。電源輸入線要大一些,信號線可以比較小。 對於普通數字板,電源輸入線的線寬可酌情考慮為50~80mil,信號線的寬度可適當考慮為6~10mil。


導體寬度:0.5、1、0、1.5、2.0;

允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9;

導體電阻:0.7、0.41、0.31、0.25;


佈線時也要注意線寬盡量一致,防止線材突然變粗變細,有利於阻抗匹配。

鑽孔體積和墊板要求

1、多層板上元器件的鑽孔量與所選元器件的引腳尺寸有關。鑽孔過小,會影響元器件的裝配和充錫;如果鑽孔過大,則焊點不夠飽滿。一般來說,元件孔徑和焊槃體積的計算方法如下:

2、元件孔孔徑=元件引腳直徑(或對角線)+(10~30mil)

3.元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

4、過孔直徑主要由成品板的厚度決定。對於高密度的多層板,應控制在板厚範圍內:孔徑≤5:1。via pad的計算方法如下:

5. 過孔直徑≥過孔直徑+12mil。  

動力層、地層劃分和開孔要求

對於多層PCB,至少應該有一層電源層和一層。由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一個電源層,因此電源層必須進行分區和隔離。隔斷線的體積一般認為是合適的,但線寬20-80mil為宜。如果電壓太高,分隔線越粗。

在焊接過程中,為了增加可靠性和減少金屬在大平面或物體表面的吸熱,公共接頭招牌應預先設置為花孔的圖案。
隔離焊盤孔徑大於等於孔徑+20MIL
安全距離要求

安全距離的設置應符合電氣安全的要求。一般來說,外導體與內導體的最小距離不應小於4mil。可以佈置佈線時,間距要盡量大,以提高成品率,減少成品板的隱患。
增加對整板抗干擾體驗的要求

對於多層印製電路板的預置,還要注意整板
抗干擾性在每個IC的電源和地附近加濾波電容時,IC的容量為473或104。
灣 對於印製板上的敏感信號,應增加隨附的屏蔽線,並儘量減少靠近信號源的佈線。
C。選擇合理的接地點。

電源層、分層和開孔要求
對於多層PCB,至少應有一層電源層和一層。由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一個電源層,因此電源層必須進行分區和隔離。隔斷線的體積一般認為是合適的,但線寬20-80mil為宜。如果電壓太高,分隔線越粗。

在焊接過程中,為了增加可靠性和減少金屬在大平面或物體表面的吸熱,公共接頭招牌應預先設置為花孔的圖案。

隔離焊盤孔徑大於等於孔徑+20MIL
安全距離 安全距離的設置應滿足電氣安全要求。一般來說,外導體與內導體的最小距離不應小於4mil。可以佈置佈線時,間距要盡量大,以提高成品率,減少成品板的隱患。

增加整板抗干擾體驗的要求
對於多層印製電路板的預置,注意整板
抗干擾也很重要a。在每個IC的電源和地附近加濾波電容時,IC的容量為473或104。
灣 對於印製板上的敏感信號,應增加隨附的屏蔽線,並儘量減少靠近信號源的佈線。
C。選擇合理的接地點。

PCB多層板的默認方式大家肯定都了解過,只是不知道參數是什麼。PCB多層板的最小孔徑  通常為0.4mm,這是一個必要的預設。當我們預設PCB多層板時 ,必須將其厚度和尺寸調整到適合電器應用的範圍。太大不好,太小也很不好。在實施表面處理時,一定要選擇鍍金的形式,否則絕緣的特殊性能可能會消失。